미 LSI로직, 최첨단 미세가공 LSI 내년초 생산

미국의 반도체 업체 LSI로직(http://www.lsi.com)은 선폭 0.13㎛의 최첨단 미세가공기술을 이용한 대규모집적회로(시스템 LSI)를 오는 2001년 초부터 제조한다.

「일본경제신문」에 따르면 LSI로직은 제어 프로그램을 바꿀 수 있는 특수한 반도체 회로 및 외부기기와의 입·출력회로 등 8가지 기능을 갖춘 시스템 LSI를 내년부터 본격 생산한다고 발표했다.

LSI로직이 생산에 착수하는 LSI 칩은 「Gflx」라는 기술을 기반으로 한다. 이 기술은 저소비전력의 트랜지스터와 아날로그 회로, 디지털회로를 혼재한 믹스도시그널, 특수반도체의 일종인 프로그래머블 로직디바이스(PLD) 등 총 8가지의 기능을 하나의 칩에 집적시킬 수 있다.

LSI로직은 PLD의 탑재로 인해 이용자의 기능설계가 용이해지며 850㎒의 동작주파수로 ㎒당 8.5㎻(1나노는 10억분의 1)의 저소비전력을 갖추게 된다고 밝혔다.

LSI로직은 이 LSI 칩을 휴대폰단말기 및 대용량 통신기기용 프로세서로 응용한다는 방침이다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>