<이동전화기부품특집>제품 및 시장동향-PCB

PCB는 모든 전자제품에 장착되는 범용 필수 부품이다. 이같은 PCB가 이동전화기에서 유독 강조되는 핵심부품으로 부각되는 까닭은 이동전화기에 사용되는 PCB가 일반 범용 다층인쇄회로기판(MLB)과는 제조공법상 큰 차이를 보이는 특수 제품이기 때문이다. 이동전화기에는 주로 빌드업 기판이라는 특수 MLB가 사용된다.

빌드업 기판은 레진코팅원판(일명 RCC)이라는 특수 소재를 벽돌쌓듯이 차곡차곡 겹쳐 MLB로 제작된 PCB로, 얇고 가벼우면서 단위면적당 부품실장률을 높일 수 있는 장점을 지니고 있다. 이에 따라 빌드업 기판은 경박단소화가 제품 경쟁력과 직결되는 이동전화기의 PCB로 사용하기에 안성맞춤이다.

현재 빌드업 기판을 생산하고 있는 업체는 삼성전기·대덕전자·LG전자·코리아써키트·서광전자 등이며 이수전자·코스모텍·동아정밀·심텍·대방·우진전자·기주산업 등 10여개 중견 PCB업체들이 빌드업 기판 사업을 서두르고 있다.

국내에서 빌드업 기판 시장을 맨 처음 개척한 삼성전기의 경우 현재 월 3만㎡ 정도의 빌드업 기판을 생산, 국내 최대업체로서의 위치를 확보하고 있다. 이 회사는 이동전화기 수출 호조에 대응하기 위해 기존 조치원공장과 더불어 제2 PCB공장인 부산공장에 대규모 설비투자를 진척시키고 있다. 특히 삼성전기는 이미 보편화된 RCC공법보다 한 단계 진보된 열경화성수지(TCD)공법을 주력 빌드업 기판 생산공법으로 적용한다는 계획 아래 생산설비 전환을 추진하고 있다.

대덕전자는 현재 월 1만㎡ 정도의 빌드업 기판 생산능력을 보유, 빌드업 기판 부문에서 2위의 위치를 차지하고 있다. 대덕전자는 최근들어 이동전화기 시장이 급팽창하고 있는 것에 대응하기 위해 생산설비 증설에 나서 올 상반기내에 월 2만㎡ 정도의 빌드업 기판 생산능력을 보유할 계획이다. 지난해부터 빌드업 기판 사업에 참여한 LG전자는 팬택·SK텔레콤에 이어 최근 LG정보통신 유력 이동전화기업체에 빌드업 기판을 공급할 수 있게 된 것을 계기로 빌드업 기판 핵심 생산장비인 레이저드릴을 6대 추가 도입했다. 이에 따라 LG전자는 월 1만㎡ 정도의 빌드업 기판을 생산할 수 있는 능력을 보유하게 됐다.

서광전자는 국내 중견 PCB업체로는 처음으로 빌드업 기판 사업에 참여한 업체다. 특히 서광전자는 국내 빌드업 기판업체로는 처음으로 국산 RCC를 적용한 빌드업 기판을 개발했다. 서광전자는 현재 월 3000㎡ 정도의 빌드업 기판 생산능력을 확보하고 있으며 상반기내로 레이저드릴을 추가 도입, 생산능력을 대폭 확대할 계획을 갖고 있다.

이밖에 이동전화기용 빌드업 기판을 전략 품목으로 선정, 투자에 의욕을 보이고 있는 업체는 이수전자. 현재 5대의 레이저드릴을 보유, 올초부터 빌드업 기판 생산에 나선 이수전자는 올 상반기내에 10대의 레이저드릴을 추가로 도입할 계획이다. 이렇게 되면 이수전자의 빌드업 기판 생산능력은 월 1만㎡를 넘어설 것으로 예상된다.

이와 더불어 그동안 IVH(Interstitial Via Hole)기판 생산에 주력해온 동아정밀·새한전자·코스모텍·심텍·대방·기주산업·우진전자 등 중견 PCB업체들도 빌드업 기판 사업에 참여하기 위해 레이저드릴 등 핵심 장비 도입에 적극 나서고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>