실장용 이방성 전도 필름 국산화 개발 성공

TV나 컴퓨터에 사용되는 액정표시장치(LCD)용 구동 회로칩과 LCD 패널을 연결하는 실장기술에 주로 사용되는 이방성 전도 필름이 국내 연구진에 의해 개발됐다.

한국과학기술원(원장 최덕인) 재료공학과 백경욱 교수팀은 평판디스플레이의 하나인 LCD의 구동회로 칩과 액정패널을 전기적·기계적으로 연결해주는 실장기술인 COF(Chip On Film)기술과 COG(Chip On Glass)기술에 사용되는 핵심 재료인 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film)을 개발, LG전선을 통해 제품화에 성공했다고 2일 발표했다.

연구팀이 개발한 ACF는 도전입자가 규칙적으로 배열된 필름 형태의 재질을 이용해 패드 사이를 전기적으로 연결하는 방법으로 필름 제조공정이 복잡한 고난도 기술이며 현재 외국으로부터 전량 수입하고 있는 첨단재료다.

ACF의 수요가 가장 많은 TFT LCD용 구동회로의 실장기술 방법으로는 TAB(Tape Automated Bonding) 방법이 가장 많이 사용되고 있으며 칩을 기판에 바로 접속시키는 COG 방식도 활발히 연구되고 있다.

연구팀은 이번 제품개발로 휴대형 컴퓨터와 정보통신기기 등의 경박단소화, 저소비 전력화, 저가격화, 고화질화 등이 가능할 것으로 전망하고 있다.

연구팀은 LG전선을 통해 이 제품의 양산에 착수, 올해 100억원 정도의 매출을 기대하고 있다.

연구팀은 이를 바탕으로 LCD 패키징 시장보다 훨씬 폭넓은 수요가 잠재돼 있는 일반 PCB 플립 칩 접속용으로 사용될 수 있는 차세대 실장용 이방성 전도 필름의 개발에도 성공, 현재 특허출원중이다.

<정창훈기자 chjung@etnews.co.kr>