에어텍정보통신, 아스텔, 무선통신 서브 오디오용 ASIC 개발

무선통신기기 전문업체인 에어텍정보통신(대표 서경수 http://www.airtech21.com)과 기술개발 전문업체인 아스텔(대표 유하영 http://www.astel.co.kr)은 최근 무선통신 서브 오디오용 주문형 반도체(ASIC·사진)를 공동 개발했다고 밝혔다.

두 회사에 따르면 이번 개발은 지난 98년 10월 정보통신부 선정 기술개발 지원사업으로 시작, 무선통신시스템의 핵심 부품인 서브 오디오 프로세서를 0.6㎛ 상호보완성금속산화막반도체(CMOS) 공정으로 제작, 완료됐다. 특히 이 프로세서는 세계적으로 영국의 CML과 일본의 아사이카사이 등 소수 업체들만이 보유하고 있는 기술이어서 수입대체 및 수출증대 효과를 노릴 수 있다고 두 회사는 설명했다.

에어텍정보통신은 올 상반기 중에 이 칩의 양산에 돌입해 1차로 산업용(LMR)과 생활형(FRS) 무전기에 장착해 수출할 계획이다. 또 칩 자체에 대한 수출도 아스텔과 공동 추진키로 했다.

두 회사는 서브 오디오 프로세서 양산에 따른 수입대체 효과가 연간 50억원에 이르고 수출실적도 연간 700만 달러 이상이 될 것으로 내다보고 있다.

<이은용기자 eylee@etnews.co.kr>