美·獨·대만, 차세대반도체 개발 손잡았다

　미국, 대만, 독일 반도체 3사가 차세대반도체 개발을 위해 오는 2003년까지 한시적으로 연합한다고 최근 발표했다.

　「AP통신」 「세미컨덕터비즈니스」 등에 따르면 미국 IBM, 대만 연화전자(UMC), 독일 인피니온이 공동으로 0.13∼0.10미크론 규격의 회로를 사용하는 로직 칩을 개발, 생산하기로 합의했다.

　3사가 공동개발하는 것은 로직, 혼합 신호처리 및 임베디드 D램 기능을 모두 갖춘 칩을 구리회로를 사용해 생산할 수 있게 해주는 기술로 이 프로젝트는 2003년까지 운영된다.

　3사 연합은 이를 위해 미국 IBM 반도체 연구개발센터에 기술자를 파견, 공동연구 개발에 돌입한다는 방침이다. 또 개발되는 기술은 각사의 제품 생산에 활용키로 했다.

　IBM의 마이크로일렉트로닉부문 책임자인 존 켈리 박사는 『이번 제휴를 통해 개발되는 첨단 반도체 생산기술은 세 회사의 거래기업들에도 차세대 제품개발을 위한 촉매제가 될 것』이라고 말했다.

　특히 이번 연합전선에는 대만 반도체업체인 UMC가 참여했는데 수탁생산 전문업체로의 도약을 위해 차세대 반도체의 수주가 절실하다고 판단했기 때문으로 분석된다. UMC는 늦어도 올 6월말까지는 0.13미크론의 제조기술을 확립해 수요에 대응한다는 방침이다.

　지금까지 대만의 반도체업체는 화방전자(華邦電子·윈본드)가 도시바, 역정(力晶)반도체(파워칩 반도체)가 미쓰비시전기와 각각 제휴관계를 맺고 있으나 대부분 기술도입 수준에 머무르고 있다.

명승욱기자 swmay@etnews.co.kr