현대전자, 멀티칩 서비스 활성화

　현대전자(대표 김영환)는 비메모리반도체 분야의 경쟁력과 대고객 서비스를 강화하기 위해 「멀티-칩서비스(MCS)」를 활성화할 계획이라고 13일 밝혔다.

　MCS는 제조시설을 갖추지 않은 전문 반도체 설계업체들이 디자인한 여러 회로설계들을 하나의 마스크(Mask)에 포함시켜 웨이퍼를 가공·제작해 제공하는 서비스다.

　현대전자는 98년부터 0.35마이크론급 공정기술을 적용해 이 서비스를 전략 고객과 설계회사, 기능블록형 회로설계(IP)사 등에 제공해오고 있으며 올해는 0.25마이크론급의 서비스를 총 4회에 걸쳐 실시하고 하반기에는 0.18마이크론급으로 확대할 방침이다.

　이를 통해 비메모리반도체 설계회사들은 개발 위험과 비용을 최소화할 수 있도록 돕고 현대전자는 고객 서비스의 향상과 아울러 신규공정에 대한 고객을 조기에 확보할 수 있을 것으로 기대했다.

　허영 현대전자 전무는 『이번 「멀티-칩 서비스」의 활성화를 통해 주문형반도체(ASIC), 고개주문툴링(COT)/파운더리 등 비메모리반도체사업을 더욱 강화해 2003년께 시스템IC사업에서 20억달러 상당의 매출을 달성하도록 하겠다』고 말했다.

신화수기자 hsshin @etnews.co.kr