삼성항공, 반도체장비.칩마운터 기술 개발 내년 170억 투입

　삼성항공(대표 유무성)이 반도체장비 및 부품조립장비분야에 대한 연구개발 투자를 강화한다.

　삼성항공은 2000년까지 반도체장비인 고속·고정밀도 와이어본더 신제품 개발에 100억원, 전자부품 조립장비인 고속 칩마운터 기술·제품 개발에 70억원 등 총 170억원을 투입할 계획이라고 23일 밝혔다.

　삼성항공은 반도체장비 부문에서 현재 판매하고 있는 「와이어본더 SWB ­700」 외에 미국 K &S 및 일본 신카와·가이초 등이 시장을 과점하고 있는 고속·고정밀도 와이어본더를 개발·생산할 계획이다.

　삼성항공은 또 일본 마쓰시타·후지·산요 등이 장악하고 있는 칩마운터 고속기 분야에도 진출하기로 했다. 이를 위해 연구·개발을 확대하고 벤처기업으로부터 고속 칩마운터 기반기술을 아웃소싱하는 방식으로 전문기술을 확보, 내년에 2개 기종의 신제품을 출시할 계획이다.

　삼성항공은 이를 통해 올해 1500억원인 반도체·부품조립장비 매출을 내년에는 2000억원, 2003년에는 4500억원까지 끌어올리기로 했다.

이일주기자 forextra@etnews.co.kr