<99 반도체.산전.부품산업 총결산> `99 7대 신기술

日 평면브라운관 독주 제동

　올해 브라운관기술의 화두는 평면브라운관이었다. 한국과 일본의 브라운관업체들은 방송의 디지털화 추세에 따라 평면브라운관에 대한 수요가 급증할 것으로 보고 관련 기술개발을 강화하고 생산도 대폭 확대하고 있다. LG전자와 소니 등은 아예 기존 컬러TV 브라운관의 생산라인을 앞으로 1, 2년 안에 완전히 평면브라운관 생산라인으로 전면 교체하겠다는 계획을 발표하기도 했다. 국내업체들은 그동안 일본업체들이 독주한 평면브라운관시장에 본격 참여했으며 이에 맞서 일본업체들도 생산물량을 확대하는 등 한일 업체간 시장선점 경쟁이 본격화했다.

한국형 NC 시제품 개발

　NC공작기계연구조합의 주관으로 95년 말부터 개발을 진행한 한국형 수치제어장치(NC)가 만 4년만에 모습을 드러냈다. 이번 NC 시제품 개발은 무엇보다 국내 공작기계업계의 숙원이 해결됐다는 점에서 가장 큰 의미를 찾을 수 있다. NC는 공작기계의 핵심장치. 공작기계 원가의 30% 이상을 차지하고 있음에도 불구하고 기술개발이 어려워 국내 공작기계업체들은 그동안 값비싼 외산에 의존할 수밖에 없었다. 그러나 이번 개발로 국산 공작기계의 시장경쟁력은 크게 높아질 것으로 예상되고 있다.

0603 규격 MLCC 출현

　차세대 극소형 칩부품으로 부상하고 있는 0603(0.6×0.3㎜)규격의 적층세라믹칩콘덴서(MLCC)가 출현해 국내 전자부품업계를 흥분시켰다. 0603규격의 MLCC는 디지털캠코더·이동전화기 등 차세대 정보통신기기에 채택되는 첨단부품이다. 0603규격의 MLCC는 256MB급 메모리 설계기술에 버금가는 첨단공법을 적용하기 때문에 현재 무라타·다이요유전 등 일본내 극소수 MLCC업체만이 개발, 샘플을 출하하는 실정이다. 비록 시제품이기는 하지만 삼성전기가 0603 규격의 극소형 MLCC를 개발한 것은 국내 칩부품산업 수준이 경쟁국인 일본에 견줄만한 단계까지 올라왔다는 평가를 받고 있다.

초미세 반도체 "나노기술" 개발

　나노(Nano)는 10억분의 1을 의미한다. 물질을 구성하는 원자 한개 정도의 크기다. 올해들어 거둔 최대의 성과들 가운데 하나는 나노단위를 다루는 기술이 활발히 진행됐다는 것이다. 나노기술은 특히 초미세기술이 필수적인 반도체 분야에 활용된다. 현재 반도체에 사용하는 단위는 마이크로(100만분의 1). 나노에 비해 1000배나 크다. 지난 10월께 미국 노스웨스턴대 홍승훈 박사는 반도체 집적도를 지금보다 1만대 이상 높일 수 있는 초미세회로기술을 개발해 화제를 낳았으며 연세대 초미세표면과학연구센터 역시 100나노미터기술로 관심을 끌었다.

시스템온칩(SOC) 등장

　시스템온칩(SOC : System On Chip)은 하나의 칩에 시스템을 구현하자는 얘기다. 각종 반도체가 구현하는 기능들을 하나의 칩에 모두 포함할 경우 보드의 공간을 줄여 각종 제품의 크기를 작게 할 수 있다. 접속부의 이상으로 발생하는 여러 가지 에러도 크게 줄일 수 있으며 가격 역시 저렴해진다. 업계에서는 SOC 분야의 일인자가 세계 반도체시장을 장악할 것이라는 예측도 나오는 상황이다. LSI로직의 경우 「더 시스템 온 칩 컴퍼니(The System on chip Company)」를 등록상표로 사용할 정도다. 내셔널세미컨덕터가 뒤를 이었다. 공정기술면에서 세계 최고를 자랑하는 삼성전자도 이에 가세했다.

wICSP 패키징 시대 개막

　반도체의 성능은 갈수록 향상되면서 크기는 날로 작아지는 추세다. 고성능화의 핵심은 집적도. 정해진 크기의 칩에 더욱 많은 기능을 집어넣자는 것이 목적이다. 물론 작아지면 작아질수록 금상첨화다. 이를 지원하는 것이 패키징기술이다. 올해 활발히 논의된 패키징기술은 웨이퍼레벨칩스케일패키지(wlCSP)다. 웨이퍼 크기의 반도체를 만드는 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 기술에 만족하지 않고 더 편리한 패키징을 진행시킬 수 있다는 것이 wlCSP의 장점이다.

IBM 구리 반도체 상용화

　그동안 반도체 제조기술에서 끊임없이 제기돼왔던 의문 가운데 하나가 금속배선 문제다. 현재 반도체업체들이 웨이퍼 위에 회로선으로 채택하는 알루미늄(Al)을 구리(Cu)로 대체할 수 있는가 하는 것이다. 구리는 알루미늄에 비해 경제성과 기능성이 뛰어나기는 하지만 공정상의 어려움으로 도입이 쉽지 않을 것으로 알려져 있기 때문이다. 당초 2003년 정도 가야 상용화될 것으로 보였던 구리배선은 IBM이 제품을 출시하면서 다시 관심의 대상으로 떠올랐다.