내년 PCB시장 "쑥쑥 큰다"

　세계 반도체 경기 호조에 힘입어 이들 반도체를 패키지화하는 데 필요한 인쇄회로기판(PCB) 수요도 덩달아 크게 늘어날 것으로 예측되고 있다.

　9일 관련업계에 따르면 세계 메모리 모듈기판 수요는 올해 2억3800만개에서 내년에 이보다 13.4% 늘어난 2억7000만개로 늘어나고 2001년에는 15.1% 늘어난 3억110만개로 확대될 것으로 전망됐다.

　컴퓨터 CPU를 비롯한 비메모리 반도체의 패키지기판에 적용하는 BGA기판의 세계시장 규모도 올해 5억4800만개에서 내년에는 이보다 85.2% 정도 늘어난 10억1500만개에 달하는 급증세를 보이고 2001년에는 성장세가 다소 둔화, 8% 정도 늘어난 11억개에 달할 것으로 전망됐다.

　또 차세대 비메모리 반도체 패키지기판으로 부각되는 칩스케일패키지(CSP)기판의 세계 수요는 올해 4억220만개에서 내년에는 28.1% 정도 늘어난 5억4100만개로 확대되고 2001년에는 이보다 24.5% 정도 늘어난 6억7400만개로 늘어날 것으로 예측되고 있다.

　특히 현재 일반 에폭시계 다층인쇄회로기판(MLB)을 적용하는 메모리 모듈용 기판의 경우 내년부터 차세대 메모리로 부각되고 있는 램버스 D램의 수요가 크게 늘어날 것으로 보여 이에 대응하는 마이크로BGA기판의 수요도 월 500만개를 넘어설 것으로 국내 PCB업계는 내다보고 있다.

이희영기자 hylee @etnews.co.kr