IBM, 구리선.실리콘게르마늄 이용 첨단 칩 내주 발표

　IBM이 두개의 고급 기술을 사용한 새 첨단 칩을 내주 발표한다고 「CNN인터넷뉴스」가 발표했다.

　새 칩은 구리선과 실리콘게르마늄(SiGe) 공정이라는 차세대 기술을 사용한 것이다.

　구리선은 최대 5000만∼1억개 트랜지스터를 하나의 칩에 구현, 기존의 알루미늄보다 훨씬 빠른 속도를 구현해 주는 차세대 기술이다. 실리콘게르마늄 공정 역시 차세대 기술로서 이 공정을 사용한 칩은 성능이 뛰어난 것으로 알려졌다.

　IBM은 이 칩을 인터넷접속 3세대 무선전화와 40Gb 소넷(SONET)장비 등 고급통신시장을 겨냥해 출하할 예정인데 이 칩의 상용화 날짜는 아직 밝혀지지 않았다.

　IBM은 다음주 열리는 인터내셔널 일렉트로닉 디바이스 학술회의(콘퍼런스)에서 이 칩에 대한 자세한 내용을 공개할 예정이다.

　시장조사기관 인사이츠64의 수석분석가인 부룩우두씨는 『IBM이 구리선과 실리콘게르마늄을 동시 사용한 최초의 기업』이라며 『다른 업체들이 상용화하려 애쓰는 기술을 IBM이 한발 앞서 개발함으로써 고급통신시장에서 유리한 입지를 확보하게 됐다』고 밝혔다.

방은주기자 ejbang@etnews.co.kr