웨이퍼단계서 반도체 불량 제거.. 기판 낭비 줄일 신기술 개발

　일본 마쓰시타전자공업이 반도체의 사용 초기에 발생하는 불량을 웨이퍼 상태에서 그대로 검사할 수 있는 기술을 개발했다고 「일본경제신문」이 전했다.

　마쓰시타전자가 이번에 개발한 새 검사기술은 반도체의 통상 사용시에 비해 높은 온도와 전압을 웨이퍼에 가해 칩을 실장하기 전에 웨이퍼 단계에서 미리 불량을 제거하는 것이 특징으로 기판의 낭비를 없앨 수 있고, 칩 실장 후 별도의 검사 공정을 거칠 필요가 없다.

　칩을 기판에 실장한 후 개별적으로 불량 검사하는 기존의 방법은 시간이 많이 들고 공정도 까다로우며 실장 후 불량이 발생할 경우 기판 교체가 어려운 단점이 있었다.

　신기술은 또 반도체 양산 공정에 적용할 수 있으며 웨이퍼의 모든 칩 상황을 일괄 검사해 접촉 불량 등의 발생 상태를 확인·파악할 수 있다.

　마쓰시타전자는 먼저 다음달 영상처리용 대규모집적회로(LSI)의 양산 공정에 이 신기술을 적용한 후 다른 제품으로 활용 범위를 점차 확대해 나갈 계획이다.

신기성기자 ksshin@etnews.co.kr