초고속 인터넷의 대중화를 이끌 잠재력을 갖고 있는 UADSL(Universal ADSL) 보급이 초읽기에 들어갔다.
지난 98년 9월 정보통신부로부터 UADSL모뎀용 칩세트 개발 관련 국책과제 수행업체로 선정됐던 삼성전자는 칩세트(ITUT G.lite 992.2 표준) 개발과제를 성공적으로 수행, 다음달 6일부터 15일까지 미국 뉴햄프셔대학에서 30개 장비업체들과 함께 최종 호환성 테스트를 갖는다고 밝혔다.
삼성전자는 이어 이를 탑재한 보드의 개발을 완료, 오는 1월초 라스베이거스에서 열리는 DSL 전시회에 리얼네트워크 환경에서 UADSL모뎀을 이용한 인터넷 접속 데모를 추진한다는 방침이다.
삼성전자 관계자는 이와 관련, 『12월 중으로 한국통신을 비롯한 국내외 통신사업자들을 대상으로 관련제품 설명회를 가질 예정』이라며 『이르면 내년 2·4분기 중으로 국산 칩세트가 장착된 UADSL모뎀 출시가 가능해져 통신사업자들의 초고속 인터넷 가입자회선 구축에 획기적 계기가 될 것』이라고 전망했다.
현재 UADSL 칩세트는 우리나라의 삼성전자 외에도 미국의 통신장비업체인 루슨트테크놀로지스 등 유수 업체들이 시제품 개발에 성공했으나 필드테스트는 마치지 않은 상황이어서 삼성전자가 내년 2·4분기중 완제품을 출시하게 되면 우리나라도 세계 주력 통신품목으로 떠오를 UADSL모뎀 칩 및 장비시장에서 선점효과를 거둘 수 있을 것으로 기대된다.
UADSL기술은 초고속 인터넷 수요급증에 따라 보급이 활발히 추진되고 있는 비대칭디지털가입자회선(ADSL)보다 30% 이상 가격이 저렴한데다 일반 다이얼업모뎀처럼 가입자들이 손쉽게 설치할 수 있어 세계 통신사업자들이 이를 채택할 움직임을 보이고 있다.
조시룡기자 srcho@etnews.co.kr
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