피에스케이테크-美암테크시스템스, 애싱 기술.장비 공동 개발키로

　반도체 장비업체인 피에스케이테크(대표 박경수)가 미국 암테크시스템스와 공동으로 반도체 제조과정에서 웨이퍼를 전혀 손상시키지 않고 감광물질(포토레지스트)을 제거할 수 있는 새로운 애싱(ashing)기술과 장비(asher)를 개발하기로 했다고 8일 밝혔다.

　현재 대부분의 애싱시스템은 감광재료 제거시 플라즈마를 사용, 웨이퍼 표면이 줄어드는 등 문제가 있었지만 신기술로 개발하는 장비는 자외선(UV)과 오존을 이용하기 때문에 이같은 부작용이 없는 것이 특징이다.

　피에스케이테크측은 또 새로운 장비를 개발하면 한국을 포함한 아시아지역 영업은 피에스케이테크가, 미주지역과 유럽은 암테크시스템스가 맡기로 했다고 밝혔다.

　양사는 현재 신기술과 장비에 대해 특허를 출원했으며 개발이 최종 완료되는 대로 영업에 나설 계획이다.

　피에스케이테크의 박경수 사장은 『암테크시스템스가 보유한 자외선램프기술과 피에스케이테크가 갖고 있는 오존기술을 결합하면 최적의 성능을 내는 장비를 개발할 수 있을 것』이라고 말했다.

이일주기자 forextra@etnews.co.kr