차세대 DSP 개발경쟁 치열

　차세대 디지털시그널프로세서(DSP) 개발경쟁이 치열하다.

　4일 미국 「일렉트로닉뉴스」 및 관련 업계에 따르면 텍사스인스트루먼츠(TI)·루슨트테크놀로지스·모토롤러·아날로그디바이시스·LSI로직 등 미국의 주요 반도체업체들은 미국 플로리다주 올랜도에서 열리고 있는 「DSP월드」 전시회에서 통신과 가전시장을 겨냥한 차세대형 DSP 개발 계획을 잇달아 발표, 본격적인 시장경쟁을 선언하고 있다.

　최근 세계 주요 반도체업체들이 차세대형 DSP 개발경쟁에 경쟁적으로 뛰어들고 있는 것은 통신기기와 MP3 플레이어, 음성인식 단말기용 등으로 수요가 폭발, 앞으로 2∼3년간 반도체 전체 평균치를 훨씬 웃도는 고속성장세를 보일 것으로 예상되기 때문이다.　미국 시장조사업체인 포워드 콘셉트사는 세계 DSP 시장이 연간 35% 이상의 고속 성장을 거듭, 올해 44억달러에서 2003년 136억달러로 성장할 것으로 전망하고 있다.

　루슨트와 모토롤러는 DSP 칩 개발을 위해 「스타*코어(Star*Core)」란 이름의 합작기술개발연구소를 미국 조지아주 애틀랜타시에 설립해 하이엔드 시장을 겨냥한 고성능 DSP칩으로 시장 경쟁에 본격 참여한다는 계획을 내놓았다.

　두 회사는 이에 따라 모토롤러가 스타*코어 기술에 기반을 둔 고성능 DSP칩인 「MSC8101」을 개발해 DSP 시장 선두업체인 TI와 시장 경쟁을 벌일 계획이다.

　「MSC8101」칩은 0.13미크론 구리배선 기술을 채택해 지금까지 나온 제품 가운데 가장 빠른 300㎒의 클록 주파수를 제공, DSP 시장의 고성능화 경쟁을 주도할 것으로 기대되고 있다.

　세계 최대의 DSP업체인 TI는 최근 주력제품군인 「C6000」 시리즈로 「TMS320C6204」와 「C205」 등 하이엔드 DSP 칩 신제품을 개발한다는 계획을 발표해 모토롤러­루슨트 진영의 도전에 맞서고 있다.　이들 제품은 모두 32비트 버스를 지원하며 클록 주파수 200㎒에 1600MIPS 성능을 제공하며 데이터전송속도는 400Mbps에 이른다. 샘플 출하시기는 내년 2·4분기다.

　LSI로직은 올 초 인수한 ZSP사의 「ZSP 코어」 기술에 기반한 「ZSP400」 칩을 최근 발표해 고성능 DSP 경쟁에 본격 가세했다.　「ZSP400」은 4웨이 슈퍼스칼라 16비트 아키텍처에 기반한 제품으로 듀얼 멀티프라이어 어큐뮬레이터를 사용해 클록 스피드가 200㎒에 이르며 0.18미크론 공정으로 생산, 다이 면적이 3.5×5.5㎜로 작다.

　이 밖에 독일 인피네온사는 최근 이스라엘 I.C.COM사를 인수해 연구소를 설립하고 「카멜(Carmel)」이란 프로젝트명의 하이엔드 DSP칩 개발에 나서고 있으며, 아날로그디바이시스사는 「해머헤드」와 「타이거샤크(TigerShark)」 등 제품을 개발, 고성능 DSP시장 경쟁에 합류할 계획이다.

함종렬기자 jyham@etnews.co.kr