ARM-TI 공동, DSP-MCU 플랫폼 개발 착수

　ARM과 텍사스인스트루먼츠(TI)는 개인휴대단말기(PDA), 스마트폰 등 차세대 무선 정보기기용 디지털시그널프로세서(DSP) 및 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 공동 개발하기로 했다고 2일 밝혔다.

　두 회사는 TI의 DSP기술과 ARM의 첨단 32비트 리스크(RISC) 코어를 접목해 정보기기용 듀얼 코어 플랫폼을 개발, 공급할 계획이다.

　또 앞으로 개발할 새로운 플랫폼은 정보기기 이외에 단거리 무선 및 무선 LAN 등 다양한 디지털 무선기기에도 적용할 수 있도록 할 계획이다.

　ARM 측은 『새로운 플랫폼은 기존 TI와 ARM코어 기반의 솔루션과 호환성을 유지하면서도 실시간 오디오·비디오 애플리케이션을 무선 정보기기에 적용할 수 있는 고성능·저전력의 첨단 성능을 제공하게 될 것』이라고 설명했다.

김홍식기자 hskim@etnews.co.kr