인텔은 미세회로선폭 0.18미크론(1미크론=100만분의 1m)에 기반한 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 15종과 램버스D램을 최초로 지원하는 서버 및 워크스테이션용 「840」 칩세트를 전세계 동시 공급한다고 26일 밝혔다.
이번에 공급하는 15종의 CPU는 코드명 「코퍼마인」으로 알려진 제품으로 노트북PC용 「펜티엄Ⅲ」 3종, 데스크톱PC용 「펜티엄Ⅲ」 9종, 서버 및 워크스테이션용 「펜티엄Ⅲ 제온」 3종이다.
인텔측은 『새로운 15종의 CPU는 모두 첨단기술인 0.18미크론이 사용돼 기존 0.25미크론 공정기술의 제품보다 처리속도는 더욱 빨라지고 소비전력은 낮아졌다』고 설명했다.
또 『새로운 기술인 「고급 전송 캐시(Advanced Transfer Cache)」에 기반하고 있어 동일한 클록속도로 실행할 때 이전의 「펜티엄Ⅲ」보다 25% 정도 향상된 성능을 보이며 새로운 패키지 옵션이 추가돼 초경량 박막형 노트북PC와 소형 데스크톱PC 등 다양한 시스템을 구성할 수 있다』고 부연했다.
이번에 발표한 노트북PC용 CPU는 「펜티엄Ⅲ」로는 첫 제품으로 400, 450, 500㎒의 클록속도에 프런트사이드버스(FSB)는 모두 100㎒다.
테스크톱PC용 「펜티엄Ⅲ」는 FSB 133㎒를 지원하는 533, 600, 667, 733㎒ 등 4종과 FSB 100㎒의 500, 550, 600, 650, 700㎒ 등 5종이며 서버 및 워크스테이션용 「펜티엄Ⅲ 제온」은 600, 667, 733㎒에 모두 FSB 133㎒를 지원한다.
인텔코리아 정용환 사장은 『인텔은 0.18미크론 공정기술을 노트북·데스크톱PC, 워크스테이션, 서버에 이르기까지 전 분야에 도입하고 있다』며 『이번 신제품 발표로 CPU성능이 새로운 단계에 접어들게 됐다』고 말했다.
김홍식기자 hskim@etnews.co.kr
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 내년 칩렛 기반 '피지컬 AI 반도체' 플랫폼 파운드리 추진
-
2
인텔, 첨단 패키징 앞세워 파운드리 부활 속도
-
3
“메모리가 비싸면 다운받아”…메모리 대란에 20년차 밈 재소환
-
4
한화오션, 캐나다 잠수함 수주 막판 총공세…獨 맹추격
-
5
SK하이닉스, HBM 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개…열저항 30% 감소
-
6
단독中 TCL 한국 수장 바꾸고 종합가전 안방 공략 ...“프리미엄 정면 승부”
-
7
최태원 SK 회장 “AI 시대, 인재 정의 달라질 것…제너럴리스트 필요”
-
8
'임협 타결' 삼성, 협력사 상생·인재 양성 5조 투자
-
9
젠슨 황, 다음 주 방한…반도체·AI 협력 논의 전망
-
10
[테크데이, '판'이 바뀐다]<6>'50년 기판 강자' 대덕전자, 유리기판·CPO 동시 조준
브랜드 뉴스룸
×



















