日다이닛폰인쇄, 다층 PCB사업 착수

　일본 다이닛폰인쇄는 여러 기판을 겹쳐 배선하는 다층PCB(MLB) 사업에 착수한다고 13일 발표했다.

　이 회사는 반도체칩 신호의 출입구인 단자(핀) 수가 1000개 안팎인 차세대 마이크로프로세서(MPU)나 시스템LSI 등의 고성능 반도체용 PCB를 개발, 곧 샘플 출하할 계획이다.

　다이닛폰이 개발한 제품은 IC칩과 신호를 주고 받는 배선을 여러 겹으로 쌓은 「빌드업기판」으로 외부 단자로 납볼을 사용하는 볼그리드어레이(BGA)나 한 장의 기판에 여러 개의 칩을 탑재하는 멀티칩모듈(MCM) 등에 이용할 수 있다.

　이 제품은 특히 배선 최소 선폭을 15㎛, 층간에 설정하는 배선 통로의 직경을 30㎛까지 미세화한 것이 특징이다.

　이것은 인텔의 고성능 MPU에서 이용하고 있는 기판의 절반 크기로 IC칩과 같은 패키지를 이용해도 1000개 정도의 단자를 설정할 수 있다.

신기성기자 ksshin@etnews.co.kr