美DPI-佛LETI, 차세대 리소그래피 마스크 평가 기술 공동개발 협약

　미국 듀폰포토마스크(DPI)와 프랑스 연구기관인 LETI가 차세대 리소그래피 레티클(마스크) 제조 평가와 관련한 공동개발 협력계약을 맺었다.

　DPI와 LETI는 DPI가 개발하고 제조하는 0.18미크론에서 0.1미크론 이하의 디자인룰을 지원하는 진보된 포토마스크의 성능을 평가·검증하는 데 협력하기로 했다.

　양사는 먼저 0.18에서 0.1미크론 리소그래피 기술의 평가에 나서기로 했으며 특히 193nm 옵티컬 리소그래피와 OPC(Optical Proximity Correction), 위상변이마스크(PSM)에 초점을 맞추기로 했다. 이 공동개발 계약에는 DPI와 AMD, 마이크론테크놀로지, 모토롤러가 바이너리, OPC 및 PSM 기술향상을 위해 합작설립한 DPI 레티클테크놀로지센터와 DPI의 한국 이천 소재 위상변이마스크개발센터의 협력도 포함된다.

　양사는 또한 0.12미크론 및 0.1미크론 마스크 제조의 기반이 되고, 0.07미크론급 소자 프로토타이핑에 사용할 수 있는 e빔 기술에 대한 타당성 조사도 벌이기로 했다.

　이 밖에 양사는 LETI의 웨이퍼 기술과 장비를 이용해 극자외선(EUV) 포토마스크 소스를 개발하기로 했다. EUV는 스칼펠(SCALPEL)과 함께 0.1미크론 이하 반도체 제조에서 기존 광 리소그래피 기술을 대체할 수 있는 기술로 평가되고 있는데, DPI는 이미 루슨트테크놀로지스와 스칼펠 마스크 관련기술을 공동개발키로 합의한 바 있다.

안경애기자 kaahn@etnews.co.kr