이동전화기 수출호조에 힘입어 빌드업기판 수요가 크게 늘어날 것으로 예상되자 국내 주요 빌드업기판업체들이 생산능력 확대에 나섰다.
29일 관련업계에 따르면 최근들어 이동전화기 수출이 급증, 반도체 다음가는 주력 전자 수출품목으로 부상하자 여기에 탑재하는 빌드업기판 생산업체들이 생산능력을 확충하거나 증설을 추진하고 있다.
삼성전기는 이미 보편화한 레진코팅동박(RCC)공법보다 한단계 진보한 열경화성수지(TCD)공법을 적용한 빌드업기판을 조기 생산한다는 계획 아래 월 1만㎡ 정도의 생산설비 보완을 추진, 올해 말까지 월 2만㎡ 체제의 빌드업기판 생산능력을 확보할 계획이다.
현재 3대의 레이저드릴 장비를 보유한 LG전자는 팬택·SK텔레콤에 이어 최근 LG정보통신이 빌드업기판 구매의사를 밝힌 것에 힘입어 빌드업기판 핵심 생산장비인 레이저드릴을 6대 정도 추가 도입할 계획이다. 이렇게 되면 LG전자의 빌드업기판 생산능력은 월 7000㎡로 늘어나게 된다.
서광전자도 최근 국산 RCC공법을 적용한 빌드업기판을 개발, 샘플생산한 것으로 계기로 월 3000㎡ 정도의 빌드업기판 생산능력을 확보할 방침이다.
또 지난해 서너대 정도의 레이저드릴을 구입한 이수전자와 코리아써키트도 조만간 빌드업기판 생산에 나설 것으로 점쳐지고 있다.
여기에 현재 국내 2위 정도의 빌드업기판 생산능력을 확보한 대덕전자도 그동안 일본 빌드업기판업체가 공급해온 국내 유력 이동전화기업체 물량을 추가 확보할 경우, 빌드업기판 설비를 확충하는 방안을 추진할 것으로 전해지고 있다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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