현대전자, 반도체 노광공정용 첨단 재료 "유기반사방지막" 개발

　현대전자(대표 김영환)가 차세대 반도체 노광공정에서 회로 선폭의 균일성을 확보하기 위한 필수 재료인 「유기반사방지막」을 국내 최초로 개발했다.

　유기반사방지막 재료는 현재 전량 수입하고 있는 기능성 고분자 재료로 반도체 제조공정 중 초미세 회로를 형성하는 과정에서 선폭의 균일성을 유지함으로써 반도체 수율 및 성능을 향상시켜 주는 첨단 물질이다.

　특히 이번에 개발된 신물질은 현재 64M 및 256M D램 제조에 사용되고 있는 불화크립톤(KrF) 노광공정은 물론 차세대 초미세 회로 형성용 노광 기술인 불화아르곤(ArF) 공정에까지 사용할 수 있는 장점을 지녔다.

　불화크립톤 공정용 유기반사방지막의 경우 일부 외국 업체들이 상용화에 나서고 있으나 차세대 불화아르곤 노광공정용 제품은 아직도 실험실 규모의 샘플만이 발표되고 있는 최첨단 제품이다.

　또한 유기반사방지막 재료는 최근 2년간 2배 이상의 빠른 시장 성장세를 기록하고 있으며 오는 2000년에는 1억5000만 달러 이상의 거대 시장을 형성할 전망이라고 현대 측은 밝혔다.

　이에 따라 현대전자는 유기반사방지막과 관련된 국내외 특허 확보에 나서는 한편 이 제품의 본격적인 상용화를 위해 관련기술을 국내 반도체 재료업체인 동진화성(대표 이부섭)에 이전하기로 했다.

　현대전자 한 관계자는 『이번에 개발된 유기반사막 제품은 지난 7월에 개최된 「99 MNC(Micro Process & Nano Technology)」 학회에서 세계적인 주목을 받는 등 이미 제품의 우수성을 인정받고 있으며 이 제품의 개발로 향후 연간 3000만 달러 이상의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것』이라고 말했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>