<화요특집-CPU> 주요업체 64비트 제품.. IBM "파워PC"

　지난 91년 IBM·모토롤러·애플 등 3사가 새로운 CPU 개발에 대한 협력관계를 구축해 선보인 칩이 「파워PC칩」이다.

　파워PC에 위기의식을 느낀 인텔과 HP가 제휴관계를 체결했던 만큼 업계에 상당한 영향력을 행사하며 인텔에 이어 CPU 생산량 2위를 기록하고 있다.

　기존 대형 메인프레임에서 축적된 많은 경험을 가지고 있는 IBM이 상보성금속산화막(CMOS) 기술 및 기타 제반기술을 제공했고 전자·전기 제어장치, 기계 제어장치용 프로세서에 많은 기술을 가지고 있는 모토롤러, 매킨토시의 독자적인 기술력을 가진 애플 등 3개사의 기술력이 집약됐다.

　「파워PC칩」은 컴퓨터 시스템 적용에 따라 「파워PC RS64」 「파워PC 604e」 「파워 PC620」 등 3종류로 구성되며 IBM의 중대형 서버인 「AS­400」과 유닉스서버인 「RS­6000」은 기본적으로 이들 칩을 탑재하고 있다.

　이들 칩의 공통적인 특징은 IBM 고유의 제2세대 슈퍼 스칼라 기술을 도입, 사이클당 6개의 명령어를 동시에 실행할 수 있으며 많은 데이터의 빠른 처리가 가능하다.

　「파워PC RS64」는 IBM의 유닉스서버인 「RS­6000」의 최상위 기종에 탑재되는 CPU다. CPU당 각각 64KB의 명령어 및 데이터 캐시(L1 캐시)를 가지며 독립적으로 4MB의 L2 캐시를 포함하고 있다. 또한 시스템의 안정성을 위해 에러를 자동으로 감지·수정할 수 있는 기능을 포함하고 있다.

　「파워PC 604e」는 높은 클록속도와 강화된 부동소수 연산 능력으로 3D그래픽의 구현 등 멀티미디어 업무에 주로 사용된다.

　따라서 「RS­6000」은 CAD/CAM 용 워크스테이션으로 주로 사용되며 중형급 서버용으로도 많이 이용된다.

　「파워PC 620」은 IBM의 「AS­400」시스템 최적화를 위해 개발된 제품이다.

　「파워PC칩」은 최신 구리칩 기술이 적용돼 2000년 중반경에는 1㎓ 제품이 생산될 예정이다.

　IBM은 지난해 구리칩 상용화기술을 발표, 미국내 독점 특허권을 따낸 상태며 이를 이용해 2000년 중반에는 1㎓급 칩을 양산한다는 계획이다.

　현재 구리를 이용한 최초의 칩으로는 「파워PC 750」으로 애플사의 매킨토시 제품에 탑재됐다.

　또한 기존 웨이퍼에 절연막을 형성시키고 그 위에 다시 실리콘 박막을 형성, 트랜지스터의 저항을 크게 줄이는 기술인 실리콘 이중막 웨이퍼(SOI:Silicon On Insulator)기술을 지난해에 발표하고 이에 기반한 CPU를 개발하고 있다.