"세미콘웨스트 99" 전시회 결산

　 현지시각으로 지난 16일(한국시각 17일 새벽) 성황리에 막을 내린 「세미콘 웨스트 99」 전시회는 급변하는 반도체 장비 및 재료의 향후 기술 동향을 한눈에 확인시켜 준 자리였다.

　샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 전공정 전시회에는 구리칩 및 300㎜ 웨이퍼 기술과 0.18미크론 이하 초미세 반도체 가공 라인 등 향후 다가 올 초미세·고집적 반도체 시장을 겨냥한 차세대 장비들이 대거 선보여 주목받았다.

　특히 차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조 장비 분야에서는 어플라이드머티리얼스·노벨러스·세미툴 등 이 분야 선발업체들이 양산 라인에 곧바로 적용할 수 있는 구리칩 장비들을 대거 출품한 가운데 KLA­텐코, SEZ, 지너스 등의 업체들도 최신 개발한 구리 장비를 이번 전시회를 통해 선보였다.

　특히 세계 최대 장비업체인 어플라이드머티리얼스는 구리공정을 포함한 차세대 반도체 전공정 기술에 대한 「토털솔루션」 제공을 주요 고객들에게 홍보하는 데 주력했으며 이 회사 바로 옆에 부스를 마련한 세미툴도 구리 도금 및 세정 장비를 실물로 전시하는 등 이 분야 시장에 대한 강한 개척 의지를 나타냈다.

　반도체 공정의 최고 핵심 분야인 스테퍼 기술의 경우 ASML·니콘·캐논 등 세계 3대 스테퍼 업체 모두가 이번 세미콘 전시회를 통해 0.15미크론 이하의 초미세 반도체 회로 공정에 대응한 불화크립톤(KrF) 및 불화아르곤(ArF) 스테퍼의 개발 및 출시 계획을 일제히 밝혔다.

　반도체 라인용 자동화시스템의 대거 출시도 이번 전시회의 주요 이슈 중 하나였다.

　특히 브룩스오토메이션·어시스트·PRI오토메이션·오토소프트 등 반도체 자동화 관련 전문 업체들은 실제 로봇 장치들을 부스에 설치, 가동함으로써 완전 자동화된 반도체 공장의 미래 모습을 확인시켜 줬다.

　새너제이로 자리를 옮겨 열린 후공정 장비 전시회는 복합칩 및 고속 메모리 테스트 장비와 마이크로 BGA 등 첨단 패키지용 조립 장비들로 물결을 이뤘다.

　테라다인·어드밴테스트·슐럼버제 등 세계 주요 테스터 업체들 대부분이 시스템온칩(SOC) 형태의 복합칩 검사용 테스터는 물론 램버스 및 더블데이터레이트(DDR) D램 등의 차세대 고속 메모리용 검사 장비도 함께 선보여 이 분야의 향후 기술 추이를 가늠케 했다.

　또한 일본의 가이조, 시부야 등과 미국의 쿨리케&소파(Kulicke&Soffa), 알파셈 등의 업체들은 미세 지름 볼(Ball)을 사용하는 각종 BGA용 조립 장비들을 대거 출품해 관람객의 발길을 잡았다.

　전시회 기간내내 열린 200여회 이상의 각종 기술 세미나도 차세대 장비 제조기술에 대한 세계 업계의 높은 관심을 입증하기에 충분했다.

　아이피에스·평창하이테크·삼성항공·신성이엔지 등 9개 국내 참가 업체들의 적극적인 홍보 활동도 국내외 관람객들에게 깊은 인상을 남겼다.

　이들 국내 참가업체는 에처·와이어본더·프로브 시스템 등의 장비와 펠리클·본딩 와이어·클린룸 등 반도체 유틸리티 및 재료 분야의 차세대 신제품을 대거 선보이며 이번 전시회를 해외시장 개척의 교두보로 적극 활용했다. 하지만 다른 외국업체들과 비교해 불리한 부스 위치와 열악한 전시 환경은 세계 반도체 장비시장의 높은 벽을 실감케 했다.

　약 8만여명의 참관객이 몰린 이번 「세미콘 웨스트 99」 전시회는 최근 2년간 극심한 불황을 경험한 세계 반도체 장비 시장이 서서히 회복 국면에 접어들고 있는 가운데 조만간 형성될 차세대 장비 및 재료 시장에 거는 세계 업계의 기대가 얼마나 큰지를 재삼 확인시켜 준 의미깊은 행사였다는 평가다.