반도체업계 차세대 칩 "불꽃경쟁"

　세계 반도체업계가 12인치(300㎜) 웨이퍼 가공기술 등 차세대 반도체 생산기술의 적용을 서두르고 있다고 「C넷」이 보도했다.

　미국 인텔은 오는 2002년부터 300㎜ 웨이퍼와 구리칩 기술을 적용한 차세대 칩을 본격적으로 생산하기 위한 준비에 착수했다고 9일 밝혔다.

　또 고집적, 고성능 칩의 생산을 위한 미세가공 기술 분야도 올해 0.18미크론에서 점차 0.13미크론 수준으로 향상해 나가기로 했다.

　현재 200㎜ 웨이퍼를 사용하고 있는 이 회사는 앞으로 300㎜ 웨이퍼를 사용하게 되면 생산효율성이 향상돼 칩 가격을 30% 정도 낮출 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　여기에 구리칩과 차세대 미세가공 기술의 결합을 통해 칩 성능이 획기적으로 개선되면 PC분야는 물론 최근 들어 수요가 크게 증가하고 있는 인터넷 단말기 시장에서도 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 인텔은 예상하고 있다.

　반도체 및 통신기기 생산업체인 모토롤러도 300㎜ 웨이퍼를 이용한 메모리 반도체 생산준비에 박차를 가하는 한편, 구리칩 기술의 적용도 서두르고 있는 것으로 알려졌다.

　이 회사는 이를 위해 인피니언(구 지멘스 반도체)과 협력해 이미 시험생산 라인을 갖추고 300㎜ 웨이퍼 가공을 통한 메모리 생산시험을 성공리에 마친 것으로 전해졌다.

　또 지난달엔 대만의 TSMC가 2000년에 300㎜ 웨이퍼 가공공장을 갖출 계획이라고 발표하는 등 세계 주요 반도체업체들의 300㎜ 웨이퍼 적용 움직임이 최근 빠르게 확산되고 있다.

　이와 더불어 IBM이 몇년전 반도체회로 연결 물질을 알루미늄 대신 구리로 대체해 칩의 성능을 높이는 구리칩 기술을 발표한 이후 최근 들어 모토롤러, 인텔 등 많은 업체들이 이 기술을 적용하려는 움직임을 가시화하고 있어 새로운 천년의 시작과 함께 차세대 칩 경쟁도 본격화할 것으로 전망된다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>