<특집-엑스포컴 99> 주요업체 출품작.. 익스팬전자 광대역 전파흡수체 "엑솝"

　전자파장해(EMI)관련 재료 및 부품 전문기업인 익스팬전자(대표 김선기)는 국내 최초로 자체 개발에 성공한 초박형(Slim Type) 광대역 전파흡수체 「엑솝(EXSOP)」을 출시했다.

　이 제품은 익스팬전자가 1년여의 기간에 2억원의 개발비를 투자, 심혈을 기울여 개발한 것으로 세계적으로도 일본에 이어 두 번째로 개발 성공한 제품이다. 이 제품의 특징은 두께가 얇아 사용이 간편하며 가공성도 매우 용이하다는 점이다.

　초박형인 데다 제품 자체 유연성도 높아 다른 형태로 응용 가공되기 쉬우며 다양한 형태로 용도변환도 가능하다.

　익스팬전자는 전파흡수능력도 기존 페라이트 전파흡수체보다 50% 이상 향상돼 품질과 성능도 대폭 향상됐다고 밝혔다. 이 제품의 기본 원리는 방사된 RF전파가 전파흡수체에 부딪히면 RF전파의 대부분 에너지가 흡수체를 통과하는 과정에서 열로 변환, 소멸되도록 했다.

　익스팬전자는 이 제품을 동급 품질로 제공하면서도 가격은 70% 정도로 인하했다고 설명했다.

　시장 자체가 전세계적으로 현재 초기 단계에 있지만 차후 고성장이 예상되고 있어 가격과 시장경쟁력을 토대로 시장에서 우위를 확보해 나간다는 계획이다. 이 제품은 LCD 케이블이나 이동전화기 등에 활용할 수 있다.