대덕전자, CSP기판 사업 등 강화

　대덕전자(대표 김정식)가 네트워크시스템용 백패널보드를 비롯한 고다층 임피던스 보드 및 차세대 반도체 패키지인 CSP(Chip Scale Package)기판 분야에 대규모 투자를 단행한다.

　대덕전자는 최근 이사회를 개최, 네트워크시스템용 고다층 임피던스 보드와 CSP기판 분야 사업을 강화하기 위해 총 300억원의 설비투자를 실시키로 의결했다고 20일 밝혔다.

　대덕전자는 이르면 이달말부터 설비 증설 및 신규 투자에 들어가 올 연말까지 분야별 생산 설비 구축 작업을 마무리짓고 내년초부터 생산에 나설 계획인 것으로 알려지고 있다.

　대덕전자의 한 관계자는 『이번 설비투자는 제1공장, 제2공장 및 제3공장 등 대덕전자 모든 공장별로 추진되며 투자가 완료되면 대덕전자의 인쇄회로기판(PCB) 생산 품목의 고부가가치화는 더욱 진전돼 대폭의 매출신장과 이익증대가 예상된다』고 말했다.

　특히 대덕전자가 중점 투자하는 네트워크시스템용 백패널 고다층 임피던스 보드는 차세대 전전자교환기의 메인보드로 채택되고 미국·캐나다·유럽 등지의 네트워크시스템업체를 대상으로 한 수출 전망도 밝은 것으로 분석되고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>