세트톱박스용 칩시장 경쟁 점화

　세트톱박스용 칩시장 선점 경쟁이 달아오르고 있다.

　「C넷」에 따르면 인텔 등 반도체업체와 통신업체들은 신규수요 창출을 위해 새롭게 떠오르고 있는 세트톱박스 분야로의 진출에 박차를 가하고 있다.

　특히 이 시장은 컴퓨터와 달리 윈텔 아키텍처에 의존하지 않는 특성으로 인해 진입 장벽이 상대적으로 낮아 시장선점을 위한 경쟁이 갈수록 치열해질 전망이다.

　인텔은 스트롱ARM과 셀러론에 각각 기반한 세트톱박스 아키텍처를 개발하고 있다.

　인텔은 이를 위해 마이크로소프트를 비롯해 리눅스업체, Be, 윈드리버 시스템스 등 다양한 운용체계(OS)업체와 협력관계를 구축하고 있으며 「윈텔」 아키텍처를 고수하지 않겠다는 입장을 보이고 있다.

　인텔 칩 기반의 세트톱박스는 이르면 3·4분기중 발표될 것으로 전망되고 있다.

　통신업체인 브로드컴도 자체 개발한 그래픽칩과 MPEG 디코더를 밉스의 프로세서와 연계시켜 세트톱박스 시장으로의 진출을 본격화하고 있다.

　이 회사는 앞으로 이들 부품을 단일칩으로 통합한 시스템온칩을 개발해 가격경쟁력을 높일 계획이다.

　이미 제너럴 인스트루먼츠에 세트톱박스용 그래픽칩을 공급하고 있는 ATI 테크놀로지스도 밉스의 프로세서와 자사 그래픽칩을 연계시킨 세트톱박스 아키텍처의 개발을 추진중이다.

　이밖에 일본 히타치가 SH3와 SH4 프로세서를 앞세워 사업확대에 적극 나서고 있으며 내셔널 세미컨덕터는 그래픽 통합칩인 「미디어GX」를 기반으로 이 분야 시장 진출을 서두르고 있다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>