구리칩 제조장비시장 경쟁 치열

　차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조 관련 장비시장을 둘러싼 세계 주요 장비업체간 경쟁이 치열하다.

　11일 관련업계에 따르면 노벨러스·세미툴 등 이 분야 선발업체들이 각종 구리칩 제조용 장비를 출시해 놓고 있는 가운데 최근 세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼스도 양산용 구리칩 제조 장비를 개발, 이 시장에 본격 진출함에 따라 구리 장비시장의 선점을 위한 세계 주요 장비업체간 경쟁이 첨예화하고 있다.

　구리칩 제조 공정은 현재 반도체 회로 합성물로 주로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 증착하는 것으로 칩의 처리속도를 높이고 제조비용을 절감할 수 있는 차세대 반도체 제조기술이다.

　이에 따라 텍사스인스트루먼츠(TI)·IBM·모토롤러 등 외국업체는 물론 삼성전자 등 국내 반도체업체들도 구리칩 제조공정을 본격 채용키로 결정해 이에 대응한 구리칩 제조장비가 반도체 장비시장의 새로운 경쟁 영역으로 급부상하고 있다.

　이런 가운데 최근 IBM이 자체 개발한 구리칩 기술을 적용해 만든 고속 마이크로프로세서를 탑재, 기존 서버에 비해 데이터 처리 능력을 50% 이상 향상시킨 1600밉스(1밉스는 초당 100만 명령 실행능력) 속도의 G6 서버를 선보임에 따라 구리칩 제조공정 기술이 본격적인 양산 시대에 접어들게 됐다.

　이러한 구리칩 제조 공정의 본격적인 양산 도입에 대응, 어플라이드머티리얼스는 최근 새로운 형태의 구리 도금장비인 「Millennia ECP(Electro Chemical Plating)」와 구리공정용 평탄화 장비인 「Mirra Cu CMP」 제품을 전격 출시했다. 이로써 어플라이드는 지난 97년 선보인 배리어(Barrier) 및 시드(Seed)층 도포용 구리 장비인 「Endura Electra Cu」와 저유전율 절연막 증착 장비인 「Black Diamond」, 그리고 절연막 식각 장비 「IPS Centura」 등을 포함해 구리 배선 공정 전반에 관한 종합 솔루션을 갖추게 됐다.

　미국의 세미툴도 웨이퍼의 자동 로딩 및 언로딩이 가능하고 고 균일성 및 저 저항률(Low Resistivity)과 고 전자이동 저항(High Electromigration Resistance) 등의 장점을 지닌 양산용 구리도금장비 「LTC 210C」를 개발, 최근 실제 양산라인 적용을 통한 최종 성능 테스트까지 완료했다.

　구리 장비 분야 선발업체인 노벨러스도 지난해 출시한 「사브레」 장비의 업그레이드 제품으로 회로선폭 0.13미크론 공정에 적용할 수 있는 새로운 구리 공정용 화학증착장비(CVD) 「사브레xT」를 출시했다.

　장비업계의 한 관계자는 『구리칩 제조 공정의 본격적인 도입은 소자 생산업체는 물론 반도체 장비 및 재료업체에도 엄청난 기술적 파장을 주고 있으며 향후 그 시장 파급 효과는 300㎜ 웨이퍼 도입과 맞먹는 수준이 될 것』으로 내다봤다.

　실제로 최근 미국의 시장 전문 조사기관인 VLSI리서치는 올해 세계 구리칩 관련 장비시장 규모가 지난해 6400만달러보다 무려 3배 이상 증가한 1억9900만달러 수준에 달하며 2003년경에는 17억달러 이상의 거대시장을 형성할 것으로 전망했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>