국내 PCB업계, 올해 수출 총력전 전개

　국내 주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 수출 증대를 위한 총력전을 전개하고 있다.

　대덕전자를 비롯해 LG전자·이수전자·심텍·기주산업·(주)대방·새한전자 등 국내 주요 PCB업체들이 올해 설정하고 있는 PCB 수출 목표(로컬 수출 포함)를 보면 이들 업체는 대략 지난해보다 30∼50% 정도 늘어난 수출을 달성한다는 계획을 수립해 놓고 있는 것으로 집계됐다.

　지난해 1억달러 수출탑을 수상한 대덕전자는 올해 고다층 임피던스 보드와 메모리 램모듈 PCB 등 첨단 PCB 중심의 수출에 전력을 기울인다는 전략아래 미국·일본 등 선진국시장을 적극 공략할 계획이다.

　대덕전자는 이같은 수출 전략이 주효하면 올해의 경우 지난해 수출실적 1억4000만달러보다 40% 정도 늘어난 2억달러 정도의 수출은 무난할 것으로 내다보고 있다.

　LG전자도 최근 추진하고 있는 BGA기판 생산설비 증설과 빌드업 기판 사업이 본궤도에 오르면 지난해 수출 실적 1억4000만달러보다 30% 정도 늘어난 1억9000만달러 정도의 수출은 가능할 것으로 점치고 있다.

　네트워크시스템용 고다층 임피던스 보드 수출에 전력을 기울이고 있는 이수전자의 경우도 미국 주요 거래선들이 발주 물량을 늘리고 있어 지난해 수출 실적 7300만달러보다 무려 64% 정도 확대된 1억2000만달러의 수출은 가능하다는 분석이다.

　반도체 패키지 중심의 사업을 전개, 수출이 매출실적 거의 전체를 차지하고 있는 심텍의 경우 지난해 수출 실적 4400만달러보다 50% 정도 늘어난 6200만달러를 올해 수출 목표로 잡고 있다.

　중견 PCB업체인 (주)대방은 올해 지난해 실적 650만달러보다 53% 정도 늘어난 1000만달러의 수출 목표를 설정해 놓고 있으며 기주산업은 지난해 실적 180만달러보다 무려 230% 정도 확대된 600만달러를 수출한다는 계획을 수립해 놓고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>