TI, 0.18미크론 CMOS기술 적용 셀룰러폰용 칩 출시

　미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)가 0.18㎛ 금속산화막반도체(CMOS) 공정기술을 적용한 셀룰러폰용 칩을 출시했다고 「세미컨덕터 비즈니스 뉴스」가 보도했다.

　이번에 출시된 칩은 디지털신호처리칩(DSP)코어와 명령어축약컴퓨팅(RISC)형 마이크로컨트롤러, 아날로그 칩 및 주문형반도체(ASIC) 게이트 등을 집적한 디지털 베이스밴드 프로세서다.

　TI는 이 칩에 0.18㎛ 회로선폭 기술을 적용함으로써 더 많은 기능을 통합할 수 있게 됐다며 이 제품을 사용하면 기존 제품을 사용할 때보다 전력소비량이 최고 50%가량 줄어들고 성능은 20% 높일 수 있다고 밝혔다.

　TI는 8인치 웨이퍼 한 장에서 이 칩을 2000개 생산할 수 있을 것으로 예상하면서 핀란드 노키아에 이미 제품을 공급하고 있다고 밝혔다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>