반도체업계, "0.18미크론 공정" 본격 도입

　반도체 공정기술을 선도해온 양대산맥인 CPU업체와 D램업체들이 0.18미크론(1㎛:1백만분의1m) 공정기술 도입을 본격화함에 따라 반도체분야에 0.18미크론 시대가 열리고 있다.

　인텔을 비롯한 CPU업체들은 현재 사용하고 있는 0.25미크론 공정을 올 하반기부터 0.18미크론으로 바꿀 예정이며 삼성을 비롯한 국내외 D램업체들도 시장 호전에 따라 올 하반기부터 본격적으로 0.18미크론 공정을 도입할 계획이다.

　삼성전자는 17일 0.18미크론 공정기술을 적용한 256MD램을 양산, 세계 처음으로 출하하기 시작했는데, 메모리업체가 0.18미크론 공정기술을 양산 공정에 적용하기는 이번이 처음이다. 삼성전자는 0.22미크론 공정을 주로 채택하고 있는 기흥 반도체 생산라인을 올해안에 대부분 0.18미크론 공정으로 대체할 계획이다.

　또 현대전자도 현재 0.22미크론 공정이 적용돼 있는 이천공장을 LG반도체 인수가 마무리되는대로 0.18미크론 공정으로 바꿀 것으로 알려졌다.

　D램업체들이 이처럼 미세공정을 도입하는 것은 칩 크기를 줄일 수 있어 웨이퍼당 출하되는 칩 수를 늘릴 수 있을 뿐만 아니라 D램의 동작속도도 끌어 올릴 수 있기 때문이다.

　0.25미크론 공정을 도입해 64MD램을 생산할 경우 8인치 웨이퍼당 380개의 D램을 출하할 수 있지만 0.2미크론 공정을 도입할 경우 출하량은 500개로 이전 공정에 비해 30% 정도 출하량이 늘어나게 된다. 국내업체와 경쟁하고 있는 마이크론이나 NEC 등도 올 하반기부터 본격적으로 0.18미크론 공정을 도입하는 것으로 알려졌다.

　CPU업체들도 프로세서의 클록 스피드를 끌어올리고 전력소비를 줄이기 위해 미세공정 도입에 적극 나서고 있다. 인텔은 하반기에 출시할 데스크톱 프로세서인 코퍼마인, 노트북용 프로세서인 모바일 코퍼마인, 그리고 서버 및 워크스테이션용 프로세서인 캐스케이드에 0.18미크론 공정을 적용해 제품을 생산할 계획이다.

　0.18미크론 공정을 도입한 인텔의 프로세서는 모두 500㎒ 이상의 클록 스피드를 지원하게 되며 내년에는 인텔이 생산할 대부분의 프로세서에 0.18미크론 공정이 도입될 예정이다. AMD와 사이릭스도 올 하반기에 0.18미크론 공정을 도입한다. AMD는 올 상반기 0.25미크론 공정으로 차세대 프로세서인 K7을 생산하고 하반기부터 0.18미크론 공정으로 이전한다는 계획이며 사이릭스는 4·4분기에 양산할 차세대 프로세서인 힐라페노에 0.18미크론 공정을 도입할 예정이다.

　이밖에 대만의 파운드리업체인 TSMC·UMC 등도 0.18미크론 공정 도입을 서두르고 있으며 TI사나 LSI로직·모토롤러 등도 일부 제품 생산라인에 0.18미크론 공정을 도입, 제품을 생산중인 것으로 알려졌다.

<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>