가와사키제철-대만UMC, 반도체 개발.생산분야 제휴

　일본 가와사키제철과 대만 연화전자(UMC)그룹이 반도체 개발과 생산분야에서 제휴했다.

　「일경산업신문」에 따르면 가와사키제철은 최근 대만 주요 반도체업체인 UMC와 제휴, 차세대 미세가공기술을 공동 개발하고 이 기술을 사용한 제품의 생산을 UMC측에 전면 위탁하기로 했다고 발표했다.

　가와사키제철은 제강사업 부진과 반도체사업의 계속되는 설비투자 부담으로 UMC와 제휴한 것으로 분석되는데 이와 관련, 이 회사는 당초 올 7월로 예정했던 새 공장 건설을 무기한 연기하고 경영자원을 반도체 설계와 제품개발에 집중하기로 결정했다.

　두 회사가 공동 개발하는 기술은 선폭 0.18㎛ 미세가공과 제반기술로 가와사키제철측이 기술진을 UMC그룹 측에 파견해 개발한다. 공동개발 기술을 사용하는 제품은 원칙적으로 UMC그룹이 전부 생산하며 가와사키제철은 설계·상품개발과 생산관리만을 담당하게 된다.

　가와사키제철은 지난해말부터 일부제품의 생산을 UMC측에 위탁해왔는데 이번 제휴로 위탁규모가 크게 확대될 전망이다. 특히 가와사키제철은 제휴관계를 확고히 하기 위해 UMC그룹이 지난해 신일본제철로부터 인수한 일본파운드리에 3월 약 2억엔을, 대만의 UMC산하 반도체업체에 6월 약 23억엔을 출자할 계획이다.

　가와사키제철은 현재 자사 우스노미야공장에서 0.25∼1.0㎛ 미세가공기술을 이용해 로직반도체 등을 생산하고 있다.

　이 회사는 당초 약 100억엔을 투자해 0.18㎛ 기술을 이용하는 첨단 시험공장을 7월 중에 신설할 계획이었으나 UMC와 제휴를 계기로 이를 사실상 백지화했다.

<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>