PCB업계, TCD공법 개발 활기

　국내 주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 차세대 빌드업 공법으로 급부상하고 있는 TCD(Thermal Curable Dielectric)공법 개발에 적극 나서고 있다.

　9일 관련업계에 따르면 휴대폰을 중심으로 빌드업 기판 수요가 크게 늘어나자 그동안 일반 다층인쇄회로기판(MLB)을 생산해온 주요 PCB업체들이 RCC(Resin Coated Copperfoil) 기법의 빌드업 기판 사업에 잇따라 참여하자 선발 빌드업 기판업체들이 후발 주자를 따돌리기 위해 차세대 빌드업 공법인 TCD공법 개발에 발벗고 나서고 있다.

　국내 최대 빌드업 기판업체인 삼성전기(대표 이형도)는 앞으로 RCC공법의 빌드업 기판 시장경쟁이 치열해질 것으로 내다보고 이보다 한 단계 앞선 공법인 TCD공법을 조기에 개발, 상업화한다는 전략아래 TCD 빌드업 기판 사업을 본격 추진하고 있다.

　삼성전기는 그동안 기판연구소를 중심으로 개발을 진행시켜온 TCD 기판 개발작업을 상업화 전단계(주문생산)까지 끌어올린다는 계획아래 올 상반기경 관련장비의 도입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

　지난해부터 빌드업 기판 사업에 본격 나선 대덕전자(대표 김정식)는 조만간 현재 적용하고 있는 RCC공법으로는 경쟁에서 우위를 차지하기 어렵다고 보고 TCD공법 개발을 본격 추진해 나갈 예정이다.

　이를 위해 대덕전자는 연구소내에 TCD공법 개발을 위한 파일럿 라인을 구축할 계획인 것으로 알려졌다.

　빌드업 기판을 신사업 분야로 선정, 집중적인 연구개발 투자를 진척시키고 있는 서광전자(대표 이희술)는 이미 올 초부터 TCD공법 개발에 착수, 7월경이면 상업화 전단계 수준(주문생산)까지 TCD공법 빌드업 기판 제조기술을 끌어올릴 계획이다.

　이밖에 통신단말기용 초박 기판 생산에 주력하고 있는 동아정밀(대표 이성헌)도 TCD공법을 적용한 빌드업 기판 개발에 착수한 것으로 알려지고 있다.

　한편 TCD공법은 기존 RCC공법에 비해 연속 생산이 가능하고 초기 설비 투자비가 적게 들며 제조공정이 간단해 낮은 가격에 빌드업 기판을 생산할 수 있는 첨단 공법으로 일본 빅터를 비롯한 4, 5개 PCB업체들이 양산단계에 진입한 것으로 알려지고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>