TI, HDD용 통합칩 개발 추진

　미국 텍사스인스트루먼츠(TI)가 하드디스크드라이브(HDD)용 통합칩 개발에 나설 계획이라고 「세미컨덕터 뉴스」가 보도했다.

　TI가 개발키로 한 통합칩은 5개의 집적회로(IC)를 하나의 상보성금속산화막반도체(CMOS)로 통합시킨 것으로 오는 2·4분기 중 발표될 예정이다.

　이 칩이 발표되면 HDD의 생산단가가 크게 낮아져 궁극적으로 저가PC의 수요확대에 부응할 수 있을 것으로 회사측은 전망했다.

　TI의 통합칩엔 DSP와 읽기채널·제어로직·인터페이스·메모리IC 등 기존에 별도로 사용되던 5가지 칩의 기능이 집약될 것으로 알려졌다.

　이렇게 되면 일반적으로 HDD 제조에 사용되는 칩의 수는 기존의 9개에서 5개로 줄어들게 돼 그만큼 제품 생산가격이 낮아지는 효과가 있게 된다.

　TI는 통합칩이 발표되면 HDD용 칩시장에서 자사의 점유율이 크게 높아질 것이라며 통합칩이 자사의 성장을 주도할 핵심 상품이 될 것으로 기대한다고 밝혔다.

　한편, 분석가들은 TI가 통합칩 개발에 나선 것을 계기로 HDD용 칩 아키텍처 분야에 커다란 변화가 일기 시작할 것으로 전망했다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>