TCD 빌드업공법 "각광"

　휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 중심으로 보급이 확산되고 RCC(Resin Coated Copperfoil) 빌드업 공법보다 기판 제조공정이 간편하고 경제적인 TCD(Thermal Curable Dielectric)공법이 새로운 빌드업 공법으로 부각되고 있다.

　2일 관련업계에 따르면 휴대폰·노트북PC 등 휴대형 정보통신기기용 PCB 제조공법으로 지난해부터 국내 PCB업체들이 경쟁적으로 도입하고 있는 RCC 빌드업 공법은 초기 투자비가 많이 들고 제조공정 자체가 복잡한 단점을 지녀 중견 PCB업체들은 선뜻 투자에 나서지 못하고 있는 실정이다.

　이에 따라 빌드업 기판 사업 참여를 추진해온 중견 PCB업체들은 기존 RCC공법보다 경제적이면서도 투자비가 적은 새로운 빌드업 공법 발굴에 적극적인 노력을 경주해왔다.

　이같은 와중에 TCD공법이 새로운 빌드업 공법으로 국내외에서 부각, 빌드업 기판 사업 참여를 검토해온 국내 PCB업계의 관심이 집중되고 있다.

　TCD공법은 코어 원판에 액상의 에폭시 수지를 도포한 후 경화시켜 그 위에 무전해 동도금 방식으로 동박 회로를 형성하는 기법으로 값비싼 RCC원판이 불필요하고 프레스 등 고가의 부수 장비없이 초박 MLB를 제작할 수 있다.

　한국다이요잉크의 한 관계자는 『빌드업 공법에서 우리보다 한 발 앞서고 있는 일본의 경우 4, 5개 PCB업체들은 이미 RCC공법보다 한 단계 높은 TCD공법을 실용화, 양산 전단계 수준에 도달하고 있다』면서 『초기 투자비 문제로 빌드업 기판 사업 참여를 주저하고 있는 중견 PCB업체들은 이 공법 도입을 적극 검토해 볼 만하다』고 설명했다.

　올 상반기를 목표로 TCD공법 개발에 나서고 있는 서광전자의 한 관계자는 『TCD공법의 장점은 기존 MLB용 사진현상형잉크(PSR) 인쇄기만 있으면 빌드업 기판 제작이 가능할 정도로 공정이 간편한 점』이라면서 『다년간에 걸쳐 MLB를 생산해온 국내 PCB업체의 경우 손쉽게 도전해 볼 수 있는 공법』이라고 밝혔다.

　한편 빌드업 기판 분야에서 선두 자리를 다투고 있는 삼성전기·대덕전자 등 기존 RCC 빌드업 기판업체들도 최근 들어 TCD공법 개발을 연구소 차원에서 운영하고 있는 것으로 알려져 조만간 TCD 빌드업 기판이 차세대 국내 빌드업 기판의 주력 제조공법으로 자리잡게 될 것으로 점쳐지고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>