그동안 전량 수입에 의존해오던 이동전화 단말기용 고주파 단일칩 집적회로(MMIC:Monolithic Microwave IC)가 국내 기술로 개발됐다.
정보통신부와 한국전자통신연구원(ETRI)은 화합물반도체 전문 개발사인 광전자반도체(대표 조장연)와 공동으로 이동전화 단말기에서 무선신호를 송수신하는 데 활용되는 MMIC를 개발하고 시제품 설계를 완료했다고 1일 밝혔다.
국산 MMIC의 개발은 지난해 12월부터 정통부가 총 5억7천만원을 투입해 선도기반기술 개발사업의 일환으로 추진해온 것으로 이번에 시제품 설계가 완료됨에 따라 시험인증을 거쳐 올해 말부터 본격 생산에 돌입하게 될 것으로 예상된다.
이에 따라 올해 말이나 내년 초에는 국내 이동전화 단말기에 국내 기술로 개발된 MMIC가 내장될 수 있을 것으로 기대된다.
정통부는 MMIC가 이동전화단말기의 무선신호 송수신부를 하나의 단일칩에 집적화시킨 것으로 전력소비가 낮고 부품도 소형화해 단말기의 소형화 및 성능강화에 큰 영향을 미친다고 설명했다.
특히 이번에 ETRI가 설계한 CDMA 단말기용 MMIC는 개당 가격이 2달러에 불과한 데다 소비전력 1백40㎽, 크기가 가로 세로 각각 1㎜이며 3V의 낮은 전원 전압에서도 동작이 가능해 수출촉진과 수입대체에도 큰 기여를 할 것으로 예상했다.
정통부는 국산 MMIC의 개발로 수출은 2002년까지 2억 달러, 수입대체는 2백90억 달러에 달하며 2002년에는 MMIC가 전량 국산화될 것으로 전망했다.
<김윤경기자 ykkim@etnews.co.kr>
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