PCB업계, 첨단 기판기술.설비 확보 총력

　국내 주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 올해를 기점으로 그동안 숙원사업으로 추진해온 첨단 PCB 제조기술 확보 및 생산설비 구축을 위해 총력을 경주하고 있다.

　9일 관련업계에 따르면 국제통화기금(IMF) 여파로 신규 분야 진출 및 신기술 확보에 주춤했던 국내 주요 PCB업체들은 최근 들어 세트업계의 사업구조조정 윤곽이 가닥을 잡아가고 침체에 빠졌던 국내 전자·정보통신기기산업이 회복국면으로 접어들고 있는 데 힘입어 그동안 보류했던 신기술 개발 및 설비 투자에 적극 나설 태세다.

　삼성전기·LG전자 등 대기업 PCB업체들은 올해 마이크로BGA기판 및 빌드업기판·테플론기판 등 첨단 PCB 제조기술을 확보하거나 한 단계 끌어올린다는 계획아래 연구인력 강화와 설비 증설에 본격 나설 계획이다.

　삼성전기는 올해부터 램버스D램 모듈을 중심으로 수요가 일기 시작한 마이크로BGA기판 기술을 조기에 확보하고 마이크로프로세서를 중심으로 채택되고 있는 고다층 BGA 제조기술 및 생산설비 구축에 나설 방침이며, LG전자는 올해 휴대폰·노트북PC를 중심으로 수요가 늘고 있는 빌드업기판 사업에 본격 참여하고 네트워크시스템에 중점 채택되는 고다층 임피던스 보드 기술 선진화에 총력을 경주할 계획인 것으로 알려지고 있다.

　대덕전자·코리아써키트·이수전자 등 전문 PCB업체들의 경우 그동안 대기업 위주로 전개돼온 빌드업 및 BGA기판 사업에 참여한다는 계획아래 이들 기판의 상용화 기술 확보 및 생산설비 구축에 발벗고 나서고 있다.

　대덕전자는 그동안 샘플생산 수준에 머물던 빌드업기판 생산에 본격 나설 계획이며, 코리아써키트는 빌드업 및 BGA기판 사업에 신규 참여한다는 계획아래 현재 신공장을 건설하고 있는가 하면, 이수전자는 BGA기판의 양산기술 확보 및 고다층 임피던스 보드 제작기술 고도화에 전력을 기울일 방침이다.

　이밖에 청주전자는 다층 테플론PCB 및 메탈PCB 제작기술을 조기에 확보, 대유럽 시장공략에 나설 계획이며, 동아정밀·동양물산은 빌드업기판 분야에, 하이테크교덴은 전착도금(ED)공법에, 영은전자는 마이크로BGA기판 제조기술의 상용화에 각각 매진키로 하고 기술 개발과 첨단설비 구축에 주력하고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>