니콘-IBM, 대용량 반도체 고속 제조기술 공동 개발

　일본 니콘과 미국 IBM이 공동으로 대용량 반도체 고속 제조기술을 개발했다.

　「일본경제신문」에 따르면 니콘과 IBM은 대표적인 차세대 반도체 제조장비로 급부상하고 있는 전자빔(EB)스테퍼와 관련한 전자광학계 핵심기술을 공동 개발했다고 최근 발표했다.

　두 회사가 개발한 기술은 전자총으로 발사한 빔을 강력한 자장을 이용해 전자렌즈로 압축, 반도체회로원판의 회로패턴을 웨이퍼상에 구워 넣는 것으로 EB스테퍼의 고성능화와 직결되는 새로운 기술이다.

　이 기술을 채택한 EB스테퍼는 현 주류인 64MD램의 2백50배 기억용량을 지닌 16GD램까지 생산할 수 있을 뿐 아니라 생산효율도 기존 제조방식보다 4배 이상 높은 시간당 40장으로 향상될 것으로 평가된다.

　현재 개발된 EB스테퍼는 최소선폭이 0.15㎛ 정도로 처리능력은 시간당 10장이 한계다.

　스테퍼는 웨이퍼상에 회로의 배선패턴을 구워 넣는 반도체 제조장비로 16GD램을 생산하기 위해서는 0.1㎛ 이하 미세가공이 가능해야 한다.

<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>