시스템IC 개발사업 "시동"

　국내 시스템IC 분야 기술의 경쟁력 확보를 위한 「시스템 집적반도체 기반기술 개발사업(시스템IC 2010)」이 반도체 관련업계 및 대학 연구소를 중심으로 올해부터 본격 추진된다.

　이 사업 주관기관인 한국반도체연구조합은 지난해 11월 마감한 1차연도 「시스템IC 2010」 사업 신청서를 바탕으로 총 44개 사업 추진 연구기관을 선정, 최근 정부 및 해당업체들과 올해부터 본격적인 개발 사업에 착수키로 최종 합의했다고 18일 밝혔다.

　구체적인 사업 내용을 살펴보면 초고속 네트워크용 IC 및 광대역 디지털 복호기, 그리고 각종 멀티미디어용 IC 개발 등을 목표로 하는 시스템IC 분야에는 중소 반도체 설계업체와 연구소를 주축으로 한 16개 사업 컨소시엄이 주관 연구기관으로 선정됐다.

　또한 3백㎜ 웨이퍼용 화학·기계적연마(CMP)장비 및 차세대 패키지 관련 핵심 기술 등 총 9개의 세부 개발 과제를 포함하고 있는 장비·재료 분야 개발사업에는 아남반도체·주성엔지니어링·한국DNS 등 국내 주요 소자 및 장비업체들로 구성된 10개 사업 컨소시엄이 참여키로 했다.

　특히 71개 컨소시엄이 사업신청서를 제출, 가장 높은 경쟁률을 나타냈던 선행 기반 기술분야의 경우 구리 배선용 저유전 물질 및 초미세 반도체 박막 측정 기술 개발 등을 세부 과제로 서울대·KAIST·한양대 등 총 18개 연구 컨소시엄이 참여키로 최종 결정됐다.

　시스템IC 2010 개발사업은 과학기술부와 산업자원부가 공동으로 주관, 올해부터 오는 2010년까지 3단계로 나눠 추진되며 특히 이번 1단계 1차연도 사업에는 최종 선정된 44개 개발 과제에 총 2백52억원(정부부담 1백22억원, 민간부담 1백30억원)의 개발 자금이 투입될 예정이다.

　이 때문에 지난 연말의 1차연도 사업 선정에 무려 1백16개 사업 컨소시엄이 참여, 높은 경쟁률을 나타내는 등 국내 중소업체와 대학·연구소로부터 지대한 관심을 끌었다.

　하지만 지난해 12월 중순까지 해당 연구기관을 선정, 곧바로 1차연도 사업에 착수하겠다던 당초 계획과 달리 그동안 정부와 조합 측은 최종 선정 결과 및 구체적인 지원 계획 발표를 계속 미루는 등 사업 추진에 차질을 빚어왔다.

　이에 대해 반도체조합측 한 관계자는 『최근 현대전자와 LG반도체의 빅딜 합의로 인해 1차연도 사업 추진 연구기관으로 선정된 44개 컨소시엄 중 LG반도체가 참여한 9개 아이템에 대한 내부 조정 작업으로 사업 추진 계획이 다소 늦춰지긴 했지만 전체적인 사업 진행에는 큰 문제가 없다』고 말했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>