중견 PCB업체, 빌드업 기판사업 참여 잇따라

　그동안 대기업 중심으로 전개돼온 빌드업 기판 사업 분야에 중견 인쇄회로기판(PCB)업체들이 최근 잇따라 뛰어들고 있어 국내 빌드업 기판 시장경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

　26일 관련업계에 따르면 휴대폰·노트북·캠코더 등 첨단 정보통신기기를 중심으로 수요가 늘고 있는 빌드업 기판 시장에 코리아써키트·동양물산·기주산업·서광전자·(주)대방 등 중견 PCB업체들이 내년부터 참여키로 하고 체제정비에 나서고 있다.

　중견 PCB업체들이 빌드업 기판 사업에 경쟁적으로 참여함에 따라 그동안 삼성전기·대덕전자·LG전자 등 대기업이 주도해온 국내 빌드업 기판 시장판도에 일대 변화가 예고되고 있다.

　코리아써키트(대표 송동효)는 최근 3백억원을 투입, 새로 마련한 신공장에 빌드업 기판 전문 생산라인을 구축해 내년 4월부터 본격 양산에 나서기로 했다.

　또한 동양물산(대표 백낙훈)은 이탈리아 소마시스사와 전략적인 제휴를 체결하고 기술 및 자본을 도입해 내년부터 빌드업 기판을 양산, 유럽 현지에 수출키로 했으며 그동안 다층인쇄회로기판(MLB)을 전문 생산해온 기주산업(대표 맹주열)도 내년부터 빌드업 기판 사업에 본격 참여한다는 계획아래 생산설비 확충과 더불어 제품 개발승인에 착수했다.

　이밖에도 서광전자(대표 이희술)와 (주)대방(대표 김경희)은 이미 개발을 완료, 본격 공급에 나서고 있는 BVH(Blind Via Hole)기판의 후속 사업으로 빌드업 기판 사업에 참여키로 하고 자체 연구소를 통해 개발을 추진하고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>