샤프-케이던스, 가전용 시스템 온 칩 부문 제휴

　일본 샤프가 세계 최대 반도체 설계자동화(EDA) 업체인 미국 케이던스 디자인 시스템과 제휴, 고부가가치 가전용 시스템온칩 사업을 강화한다.

　「일본경제신문」에 따르면 샤프와 케이던스는 9일 마이크로컨트롤러, 메모리 등의 복수기능을 한 개 반도체에 집적하는 시스템온칩을 공동 개발하고 제품생산은 샤프가 담당한다는데 합의했다.

　이번 제휴로 샤프는 반도체 제조기술을, 케이던스는 설계기술을 제공하게 되는데 두 회사는 앞으로 부가가치가 높은 제품을 중심으로 개발속도를 높여 나갈 방침이다.

　샤프는 지난 4월에도 세계 반도체 회로설계용 소프트웨어 3위 업체인 미국 멘토그래픽스(MG)와 제휴하는 등 올 들어 가전용 시스템온칩 사업을 강화하고 있다.

　시스템온칩은 최근 들어 휴대정보단말기(PDA), PC, 디지털카메라 등 다양한 제품에 채용되고 있는 고부가가치 반도체로, 메모리 불황으로 반도체사업의 재편을 추진하고 있는 일본 주요 반도체업체들은 이 시스템온칩을 주력사업으로 설정, 경쟁력 강화를 위해 미국 반도체 설계업체들과의 제휴에 적극 나서고 있다.

　한편 케이던스는 올해 초 일본 오키전기와도 시스템온칩 부문에서 제휴한 바 있다.　

<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>