한국쌍신전기(대표 장광현)는 실리콘기판에서 제작이 가능한 FBAR(박막형 Film Bulk Acoustic Resonator)형 공진기를 국내 최초로 개발했다고 27일 밝혔다.
이 제품은 기존 세라믹 및 SAW공진기에 비해 크기가 2백×2백×5백70㎛로 수십분의 1로 작으며 제조 단가면에서도 기존 제품에 비해 10분의 1이상 저렴하다.
특히 품질계수(Q) 값이 1.4∼1.5㎓대역에서 1만 이상으로 세라믹공진기의 4백50∼5백과 SAW공진기의 5천보다 훨씬 높다.
또한 주파수 변환이 비교적 자유롭고 반도체 공정을 이용하기 때문에 일시에 대량 생산이 가능하다는 장점도 지니고 있다.
이번 FBAR 공진기 개발은 정보통신부품의 소형화와 저전력화에 크게 기여할 것으로 보이며 기존 세라믹 및 SAW공진기 시장을 빠른 속도로 대처할 것으로 전망된다. 이 회사는 현재의 엔지니어링 시제품을 연말까지 상용화, 내년부터 일차적으로 9백㎒대역의 무선전화기 시장을 타깃으로 국내 및 동남아시장에 공급할 계획이다.
<양봉영 기자>
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