日부품업계, "0603"급 칩부품 시대 조기정착 전망

　일본 부품업계에 칩부품의 차세대 크기인 「0603(0.6×0.3㎜)」급 제품을 사용하는 시대가 조기 정착될 전망이다.

　「전파신문」에 따르면 휴대전화 및 디지털 AV기기 등의 소형 경량화 추세와 함께 높아가는 세트업체들의 부품 소형화 요구에 부응해 일본의 주요 부품업체들이 「0603」급 칩부품의 생산량을 확대하고 있다.

　최근에는 이같은 극소형 칩부품을 인쇄회로기판(PCB)에 실장할 수 있는 자동실장기를 비롯해 칩을 포장하는 테이핑머신 등이 속속 등장하는 등 극소형 칩부품을 지원하는 주변환경이 빠르게 조성되고 있어 0603 칩부품 보급에 활기를 불어넣고 있다.

　현재 「1608(1.6×0.8㎜)」급 및 「1005(1.0×0.5㎜)」급 제품이 중심 세력을 형성하고 있는 일본 칩부품 시장은 「0603」급 극소형 칩부품을 탑재할 수 있는 환경이 조기 형성되면서 「0603」급 칩부품이 세트에 본격 채택될 시기가 당초 업계가 예상한 오는 2000년보다 상당 기간 앞당겨질 전망이다.

　무라타제작소가 일본 업체로서는 처음으로 「0603」급 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 선보인 이래 스스무공업을 비롯해 호쿠리쿠전기공업, 마쓰시타전자부품, 고아(KOA), 가마야전기 등 저항기 업체들도 「0603」급 칩저항기를 월 1천만개 규모로 양산하기 시작했다.

　또 미쓰비시머티리얼도 최근 「0603」급 부온도계수(NTC) 서미스터를 개발하고 본격 생산에 착수했다.

　이같은 부품업체들의 양산을 배경으로 테이핑머신을 생산하는 업체들도 「0603」급 칩부품에 적용할 수 있는 제품을 개발하고 공급에 나섰다.

　도쿄웰즈의 경우 MLCC를 1분당 1천5백개까지 처리할 수 있는 「0603」용 고속 테이핑머신을 출하하기 시작했으며 폭 8㎜급 캐리어테이프를 공급하고 있는 아사히공예도 「0603」급용 제품의 수주를 시작했다.

　또 최근 일본로봇공업회가 개최한 「98 실장프로세스 테크놀로지전」에서도 「0603」 칩부품을 지원하는 자동실장기가 대거 출품됐다.

　이 전시회에는 마쓰시타전기가 1초당 10개의 처리능력을 가진 자동실장기를 출품한 것을 시작으로 후지기계제조, 산요하이테크놀로지, 야마하발동기, 주키(JUKI) 등 주요 장비업체들이 「0603」 칩부품을 실장할 수 있는 자동실장기를 선보였다.

<주문정 기자>