AMD, "K7" 기술 아키텍처 공개

　인텔 호환칩업체인 AMD가 차세대 마이크로프로세서의 하나인 「K7」의 설계 및 기술 아키텍처를 전격 공개했다.

　이 회사 한국지사인 AMD코리아(대표 주재량)는 내년 상반기 발표할 예정인 K7은 0.25 미크론 공정기술을 적용, 5백㎒ 이상의 처리속도를 가지며 업계 최초로 2백㎒급의 고속 버스 속도를 구현하는 「시스템버스」 기술이 채용될 예정이라고 21일 밝혔다.

　K7은 또한 칩 성능의 향상을 위해 1백28KB의 레벨1 캐시와 별도로 고성능의 레벨2 후면 캐시가 포함되며 새로운 멀티프로세싱 기능을 지원하기 위해 차세대 알파칩인 「EV6」 호환시스템 버스 인터페이스 기능도 제공한다.

　특히 이 칩은 고속의 클록 주파수에 최적화된 9단계의 슈퍼 스칼라 마이크로 아키텍처가 채택될 예정이다.

<주상돈 기자>