주요 PCB업체, 새 빌드업 공법 개발 나서

　주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 첨단 PCB 제조공법 개발을 통해 정보통신기기를 중심으로 수요가 늘고 있는 빌드업 기판 시장에 속속 참여하고 있다.

　21일 관련업계에 따르면 그동안 삼성전기가 국내 시장을 거의 독식해 온 빌드업 기판 시장에 최근들어 LG전자·대덕전자·이수전자·서광전자 등 주요 PCB업체들도 참여, 내년부터 국내 빌드업 기판 시장이 복수경쟁체제로 전환될 것으로 예측하고 있다.

　특히 신규 참여업체들은 선발업체인 삼성전기와의 차별성을 부각하고 해외 시장 개척에 본격 나서기 위해 기존 빌드업공법인 레진코팅(RCC)공법보다 한 발 앞선 공법으로 평가되고 있는 열경화성수지(TCD)공법이나 포토비아공법을 채택할 움직임을 보이고 있어 업체간에 본격적으로 첨단 빌드업공법 채택경쟁이 벌어질 전망이다.

　최근 빌드업 기판 필수 생산장비로 꼽히고 있는 레이저드릴을 도입, 빌드업 기판 생산을 추진하고 있는 LG전자(대표 구자홍)는 RCC공법과 더불어 TCD공법 개발에 본격 나서고 있다. 특히 LG전자는 일본·미국 등 선진 시장을 공략하기 위해서는 초박판 설계에 따른 부품 실장률을 높일 수 있는 TCD공법 개발에 더욱 관심을 갖고 있는 것으로 알려졌다.

　빌드업 기판 생산에 필요한 기술기반을 구축해 놓은 대덕전자(대표 김정식)는 주문과 동시에 생산에 나선다는 계획 아래 RCC공법은 물론 TCD공법을 적용한 빌드업 기판 양산체제 구축을 서두르고 있다. 특히 대덕전자는 일본 등 빌드업 기판 수요가 많은 해외 시장을 겨냥해 다양한 빌드업 공법을 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

　올 연말을 목표로 빌드업 기판 사업 참여를 서두르고 있는 이수전자(대표 김찬욱)는 최근 미국 대형 거래처인 S사 등으로부터 TCD공법 등 차세대 빌드업공법을 적용한 기판 제조의뢰를 받아 이를 개발하는 방안을 적극 검토하고 있으며, 서광전자(대표 이희술)도 미국 L사로부터 첨단 빌드업공법을 적용한 제품을 공급해 줄 것을 요청받은 것으로 전해지고 있다.

　한편 TCD공법은 기존 RCC공법보다 기판간 접착력(일명 Peel강도)은 떨어지나 기판을 보다 얇게 만들 수 있고 기판 홀 구경을 작게 설계할 수 있어 부품 실장률을 높일 수 있는 장점을 지녀 일본 정보통신기기업체를 중심으로 채택이 급속히 늘어나고 있다.

<이희영 기자>