아남반도체, 마이크로BGA 패키지 양산 채비

　세계 최대의 반도체 패키지업체인 아남반도체(대표 황인길)가 가장 유력한 차세대 초소형 패키지로 부상하고 있는 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 패키지 양산 체제를 구축, 급증하고 있는 초소형 패키지시장 선점에 나선다.

　아남반도체는 주당 75만개의 마이크로 BGA 패키지를 생산할 수 있는 양산시설 구축을 마무리하고 본격 가동에 들어간다고 18일 밝혔다.

　이번 아남반도체의 마이크로 BGA 양산시설 구축은 플래시 메모리나 S램 등에 국한돼있던 마이크로 BGA 패키지가 D램 분야까지 확산될 움직임을 보이면서 급속한 수요증가가 예상된다는 판단에 따른 것이다.

　특히 가장 유력한 차세대 고속 메모리 기술로 부상하고 있는 다이렉트 램버스 D램의 패키지가 마이크로 BGA로 결정되면서 향후 마이크로 BGA 공급이 크게 부족할 것이라는 예상이 제기되고 있는 상황이다.

　아남반도체는 이번 설비 증설로 볼 피치가 각각 0.50, 0.75, 0.80㎜ 및 1.0㎜인 마이크로 BGA 패키지를 월 2백만개 이상 공급할 수 있는 생산능력을 갖추게 됐다.

　한편 마이크로 BGA는 기존 반도체의 막대형 리드 대신 원형다리(Ball)를 접착해 전체 반도체 사이즈를 소형·박막화할 수 있는 초박형 반도체 패키지 기술의 하나로 기존 조립 방식으로 15×15㎜ 크기의 칩을 제조할 경우 패키지 크기가 칩의 3배 이상인데 비해 마이크로 BGA 조립 기술을 이용하면 패키지 크기를 칩의 1.2배 이하로 줄일 수 있다.

〈최승철 기자〉