샤프.미쓰비시, "스택CSP" 통일규격 만든다

　일본의 샤프와 미쓰비시전기가 스택 칩 사이즈 패키지(CSP)의 통일규격을 마련한다.

　「일본경제신문」에 따르면 두 회사는 2개의 서로 다른 칩을 적층해 실장면적을 줄이는 「스택CSP」의 통일규격을 마련하기로 14일 합의했다고 밝혔다.

　샤프와 미쓰비시의 이번 사양 통일은 소비자인 기기업체들의 칩 사용 편의성을 크게 높여줄 전망으로 두 회사는 결정된 사양을 다른 반도체업체들에 제안해 사실상의 업계 표준으로 육성할 방침이다.

　샤프와 미쓰비시는 우선 휴대전화와 PHS 기판에 탑재하는 스택CSP의 사양을 통일할 계획이다.

　이에 따라 양사는 패키지의 핀 배치와 형태를 통일, 앞으로 입출력과 소거 등의 기본명령에 호환성을 부여해 나가기로 합의했다.

　이번 통일사양 추진과 관련해 세이코 엡슨은 지원의사를 표명한 바 있어 샤프와 미쓰비시는 앞으로 제안 활동을 좀더 강화해 기반을 넓혀 나갈 계획이다.

〈심규호 기자〉