WSMC, 0.18미크론 가공기술 사용 제품 99년 2분기 샘플 출하

대만의 신규 반도체 파운드리 업체인 WSMC(월드와이드 세미컨덕터 매뉴팩쳐링)가 이르면 내년 4.4분기 중에 0.18미크론 미세가공기술을 사용한 제품을 양산할 수 있을 것이라고 일본의 반도체 전문지 「일경마이크로디바이스」가 보도했다.

이에 따르면 WSMC는 후발업체라는 약점을 극복하기 위해 일본과 미국 반도체업체들로부터 첨단기술을 빠르게 도입하는 한편 스톡옵션제를 이용해 미국의 TI, HP, 모토롤러, AMD 등으로부터 우수 기술진을 끌어들여 0.18미크론 미세가공기술을 활용한 제품을 주요 경쟁업체들과 거의 비슷한 시기에 제조할 수 있는 생산라인을 구축 중에 있다.

WSMC는 이 추세대로라면 0.18미크론 미세가공기술을 이용한 반도체 제품의 양산 출하는 내년 4.4분기, 샘플 출하는 2.4분기 중에 가능할 것이라고 밝혔다.

WSMC는 지난 96년 5월 대만의 최대 투자은행인 중국개발공사(CDC), 최대 자동차업체인 裕降, 대만 3위 반도체업체인 윈본드가 공동 출자해 설립한 반도체 파운들리 생산업체로, 윈본드와 미국 HP, 일본 도시바 등으로부터 기술 지원을 받고 있다.

<심규호 기자>