日도킨, 금속 캡 부착 적층세라믹콘덴서 개발

일본 도킨은 금속판에 콘덴서를 납땜 접착할 때 발생하는 크랙(균열)을 막아줄 수 있도록 금속 캡을 부착한 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 개발했다고 「일본경제신문」이 보도했다.

이 제품은 금속 캡으로 콘덴서를 감싸 기판에서 약간 떨어지게 해서 장착한 것으로 콘덴서 2개를 포개 넣을 수 있어 대용량과 실장면적의 최소화를 동시에 해결해야 하는 PC의 스위칭모드파워서플라이(SMPS)나 DC/DC컨버터 등에 적합하다.

정격전압은 16∼1백이며 정전용량은 6.8∼1백F이다. 크기는 6.2♀4.9♀5.5㎜급과 6.2♀4.9♀6㎜급 등 5개 종류가 있다.

도킨은 이 MLCC를 당분간 월 10만개 규모로 양산하고 내년부터는 생산량을 월 20만개로 늘릴 계획이다.

<주문정 기자>