삼성전자, 64M 램버스 D램 모듈 샘플 출하

삼성전자(대표 윤종용)는 유력한 차세대 고속 메모리반도체인 64M 다이렉트 램버스 D램 모듈(RIMM: Rambus In-line Memory Module) 샘플을 인텔, 컴팩, 델 등 세계 주요 PC업체들에게 본격 공급한다고 10일 밝혔다.

이번에 샘플 공급되는 모듈은 곧바로 PC에 장착해 사용할 수 있도록 하나의 기판 위에 여러개의 칩을 집적시킨 실용형 제품이다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 통해 세트업체의 성능 확인을 거친후 본격적인 시장이 형성되는 99년부터 월 10만개씩 양산하는 한편 99년 2.4분기부터는 월 1백만개 수준으로 생산량을 크게 늘릴 계획이다.

이에 따라 99년 26억달러, 2000년 1백35억달러 규모로 급성장해 2000년대에는 주력 메모리 제품으로 자리잡을 것으로 예상되는 다이렉트 램버스 D램 시장 진입의 기틀을 마련한 것으로 삼성전자는 판단하고 있다.

이 제품은 특히 첨단 반도체 패키지 기술인 마이크로BGA(볼그리드어레이) 패키지를 적용, 제품의 크기와 무게 등을 획기적으로 감소시킨 제품이며 핀 당 정보처리속도는 9백Mbps~1Gbps, 칩 당 처리속도는 1.8~2.0Gbps로 기존 EDO방식 D램의 25배, 현재의 주력 제품인 PC100용 64M 싱크로너스D램보다 10배 정도 빠른 초고속 제품이다.

<최승철 기자>