美.日 3사, 웨이퍼 절단 내열성 검사 새 기술 개발

모토롤러, 도쿄일렉트론, W. L. 고어 & 어소시에이츠 등 미일 3사가 반도체 칩의 내열성을 웨이퍼 절단한 상태에서 검사할 수 있는 새 기술을 공동 개발했다.

일본 「일경산업신문」에 따르면 새 기술은 웨이퍼를 섭씨 1백25-1백50도로 제어하면서 웨이퍼상에 있는 절단된 상태의 개개 칩에 검사용 침(프로버)을 접촉시켜 내열성을 측정하는 것이 특징이다.

이 기술은 패키징 상태에서 검사하는 기존 측정 방식을 이용할 경우와 비교해 제조시간을 약 25% 줄일 수 있을 뿐 아니라 칩 제조비용도 약 15% 절감할 수 있다.

이들 3사인 새 기술 개발의 가장 큰 난관이 고온으로 인해 웨이퍼 등이 팽창해 프로버의 위치 정밀도가 크게 떨어지는 현상을 고어 & 어소시에이츠가 개발한 「고어메이트」라는 접속보조시트를 웨이퍼 표면에 붙이는 방법으로 해결했다.

현재 널리 사용되는 칩 내열성 검사는 절단 상태의 칩을 웨이퍼에서 하나씩 꺼내 패키징 등의 가공을 거친 뒤 측정하기 때문에 칩 제조 시간이 길 뿐 아니라 불량품 발견이 늦어져 원가 상승의 요인으로 작용해 왔다.

<심규호 기자>